過去一般晶片設計公司的開發工作可以大概區分為三大階段：1. 需求規格確定；2. 系統分析與設計；3.驗證除錯。在理想的情況下，前兩個階段應該安排較長的時間，好讓設計人員能充份開發出真正符合市場需求的晶片。

但是，在實務上，常因為許多特殊因素，在驗證除錯工作上耗費了比前兩個階段還要長的時間，例如：目前百萬閘級SoC的「非再使用工程（Non-recurring Engineering；NRE）」費用已達到100萬美元。因此在SoC正式投產前，開展全面完整的測試是非常重要的。

本文將介紹典型PCI子系統設計中的驗証策略及實現方法，充份應用直接和假隨機測試產生方法、通訊協定檢查器和功能覆蓋分析（functional coverage analysis）方式，以期創造客觀和可預測的測試過程。
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