意法半導體為HD HEVC入門級機上盒市場推出新系列晶片組

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場，新系列產品包括衛星機上盒晶片組（STiH337／STiH332）、有線機上盒晶片組（STiH372）及IPTV機上盒晶片組（STiH307／STiH302）。

圖一 : 為廣播與聯網HD HEVC機上盒所設計的新款HD HEVC Liege3 系列晶片組，並以ARM為基礎的解決方案將提供符合未來性的性能與介面。

不只是上一代產品的進階版，新系列晶片組還導入Cannes（STiH310／STiH312／318）產品的最新架構及最佳化IP，為客戶提供符合未來性的高整合度系統單晶片，協助營運業者將入門級的機上盒大規模升級到HEVC（High Efficiency Video Coding高效能視訊編碼）。

意法半導體的新款機上盒晶片組受益於可擴展的軟硬體架構，允許設備廠商靈活配置產品平台，能夠在不同的HD HEVC入門級機上盒市場上，實現更高的用戶體驗。新ARM晶片組全系列針腳均相容，不同的廣播技術可共用同一設計，進而簡化了開發難度。軟體與意法半導體Cannes系列SoC相容，讓OEM廠商能夠使用的龐大開發生態系統，利用多個中介軟體，輕鬆設計出創新的客戶端應用。
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