矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別

受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長。

圖一 : SEMI估矽晶圓市場將呈「雙軌」發展，先進製程熱絡、成熟製程溫和復甦

其中因矽晶圓是絕大多數半導體製造所使用的基板材料，直徑最大可達300mm，據統計2025年為矽晶圓出貨量的重要轉折點。邏輯晶片所須的先進磊晶晶圓，以及高頻寬記憶體（HBM）所使用的拋光晶圓需求強勁，促使整體出貨面積重返成長軌道。

相較之下，矽晶圓營收成長有限，主要原因在於傳統半導體應用領域復甦動能仍顯不足，市場需求與價格環境尚未有明顯改善。
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