智慧手機的問世，給半導體產業設定了一個明確的目標，就是晶片體積只能愈來愈小，同時功能還要愈來愈強大。接著IoT來了，更多元的想像又被加了上去，晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折。

於是，異質整合（Heterogeneous Integration）的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。

SoC催生異質整合思維 SiP帶來實作成果
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