自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo(伽利略)开发板后,其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列,包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等,并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板。

相容Arduino确实达到拥抱广大自造者,但若期望进一步接触比Arduino开发者更广的开发者,并提升更高的潜在成长商机的掌握度,就必须更简化、更广泛拥抱潜在应用发想者才行...
相容Arduino确实达到拥抱广大自造者,但若期望进一步接触比Arduino开发者更广的开发者,并提升更高的潜在成长商机的掌握度,就必须更简化、更广泛拥抱潜在应用发想者才行...

不仅知名晶片商如此,大陆上海新兴的晶片商Expressif,其推出的ESP8266平价Wi-Fi收发器晶片,因为过于廉价(板卡零售约仅5~9美元),引起众多网友增加尝试与讨论,并为它发展各种方便的使用方式、开发方式,其中也有人推出让ESP8266相容Arduino的开发法。

为何这些业者要想办法相容Arduino?与其说是要拥抱、接轨自造者(Maker,或说创客),不如说是全球半导体需求已经低迷,需要新应用刺激需求,其中以物联网最后期盼,但物联网潜在应用发想多,真正的主流大宗应用(杀手应用)尚未浮现。

为了尽早掌握各种成为新成长动能的应用,就要有越多的应用发想者、开发者、实践者才行,晶片商认为让已经众多的自造者接触自家的晶片方案,是最能挖掘与掌握新成长应用的方式,而非现有的板卡大厂,现有板卡大厂心态多已僵固,凡事重视生产速度、成本、规模、良率、交期等制造表现,而非创意,创意在这种取向的企业中,即便有萌芽,也能难获得足够的资源配置,进而茁壮,因为过于重视现实,缺乏想像。

为了尽快接触自造者,最好的方法是相容于自造者原有的习惯,自造者多数都接触过Arduino,因此相容Arduino接脚、Arduino语法及开发软体,是最好的方式,开发板是一种接轨手段,最终期望自家晶片能有新的销售成长机会。

但是,每家业者都寻求相容Arduino,如此对自造者而言,选择A晶片商的开发板也可以,选择B晶片商的也可以,有何理由坚持用哪一家的呢?这其实就考验相容之外的差异能力。

以Intel而言,Galileo、Edison、Curie等产品,即强调短小轻薄,各种尺寸的应用都可实现,其中Galileo也试图引入PC系统较具备的电路功能,如PCI Express介面、Ethernet介面(Galileo与Arduino YUN发表时间相近,两者都标榜具备Ethernet介面,在此之前Arduino基本上不具备Ethernet),这是Arduino即便能加装Shield也依然较缺乏的。

而Linear则是只透过Linduino让开发者好驱动、操控其类比、混讯、功率型晶片,Samsung ARTIK一样标榜短小轻薄,MediaTek LinkIt ONE标榜同时兼具多种通讯功能(GPRS/GPS/Bluetooth/Wi- Fi),省去Arduino额外装许多通讯功能的Shield,Realtek Ameba强调Wi-Fi加密传输有硬体加速,以及具备NFC能力。

但是,这些诉求大体还是环绕在自家晶片优势上,ESP8266则是便宜外,深圳板卡业者SeeedStduio正尝试让ESP8266达到更高的抽象(简化)度,因而推出以ESP8266为基础的Wio Link开发板, Wio Link使用手机的App就能拖拉放调整设定感测器,而SeeedStudio本有的Grove感测器、驱动器也可延用,如同接USB埠一样随意接一个位置就可以动,而后云端方面还有IFTTT的奥援,尝试让开发者尽可能减少电路知识、软体知识、网路知识,也能着手开发。

因此,相容Arduino确实达到拥抱广大自造者,但若期望进一步接触比Arduino开发者更广的开发者,并提升更高的潜在成长商机的掌握度,就必须更简化、更广泛拥抱潜在应用发想者才行,这些人不一定懂Arduino,什可能不懂电路、程式、网路。

当然,Wio Link仅是尝试之一,其他接近的作法如S4A(Scratch for Arduino),Google的Blockly等,也同样提出比Arduino更简易上手的开发法,以图形化方式接触程式设计,可能比传统文数字更佳,这方面的发展值得期待。