曾有部落客说,有些东西发明出来就几乎不用再改进,有些则需要不断改善,例如筷子就几乎没再变化,但电脑却不断推陈出新。

今多数嵌入式快闪记忆体均使用eMMC介面,获得另一番成功。
今多数嵌入式快闪记忆体均使用eMMC介面,获得另一番成功。

类似的道理也可用在电子介面上,有些介面经年累月使用,有些介面几年就会淘汰替换,以树莓派电脑(RPi)而言,上头虽有数位HDMI介面,可输出高解析度画面与多声道音效,但仍提供传统的类比音源孔与类比RCA视讯输出端子,RCA端子打从1980年代就开始,而HDMI则是在2002年起步,至今超过10个年头,仍没有全部取代RCA端子,反而是曾因DVD而发展的类比色差端子,仅数年光景即不再流行​​。

类似的,内接的LVDS介面逐渐难以因应日益高解析度的视讯传输,2006年VESA协会提出DP介面,而后推出嵌入式的DP介面,称为eDP,期望能取代LVDS,经数年推展,某些方面几乎完全取代LVDS,例如笔电。但在此前,LVDS也适用很长一段时间(始于1994年)。

另外,Intel每次制订一项技术或一个介面,均期望能持续使用10年,PCIe也是如此。 2004年开始的PCIe,已经肯定要用超过10年,因为2011年开始制订的PCIe 4.0,估计2015年会完成制订,依然以铜线(原预期升级成光纤)为主,看来这是比预期长寿的介面。

而近期有两个长寿介面也面临挑战,一是自1996年至今的A型USB介面,2014年8月C型USB介面规格底定,即将开始取代A型、B型,Mini各型、Micro各型等,而C型介面也将与MyDP(2012年)介面、MHL(2008年)介面结合,使手持式装置的充电、视讯输出更便利。

另一是1982年至今的晶片内接介面I2C,I2C之所以能沿用至今30多年历久不衰,原因是线路简单,仅2条线路,设计容易,制造也低廉,但近年来也遭受到压力,由于iPhone等智慧型手机的问世,手机内使用的感测器愈来愈多,感测器的解析度、取样率都在提高,连带使感测资料量大增。

大增的结果是慢速的I2C介面已不胜负荷,部份系统业者改用SPI介面,但SPI介面的线路数为4条,进行若干取舍也至少需要3条,设计不若I2C方面,制造成本也必须提高。

因此,由MIPI组织提出取代的技术提案,于2014年11月发布I3C介面,I3C介面可相容原有I2C介面,但可提供比I2C更高速、完善的传输协定功效,希望未来手机内的感测器介面均能逐渐改用I3C。

有的能取代成功,有的则失败,例如DRAM介面,打从1990年代中后期的SDRAM开始,介面就不曾再改变,期间1999年Intel曾提出用RDRAM取代,但失败,之后2005年Intel改提用FB-DIMM取代,也是失败。

2011年Micron提出用HMC取代,2013年提出HMC 1.0,2014年11月再发表2.0,但似乎一直未能普及,目前仅少数系统使用HMC,例如Fujitsu新一代的超级电脑,Intel新一代的协同处理器Xeon Phi等有使用,先从高效运算(HPC)领域开始推广。

另一个想取代SDRAM介面的则是Wide I/O介面,实际上是期望取代手机用的Mobile DRAM(特殊挑选的低功耗SDRAM,也称LPDDRx,x=3、4等数字),过去就已经发表过1.0版,2014年9月再发表2.0版,看来仍要一段时间才能取代Mobile DRAM。无论HMC、Wide I/O能否取代SDRAM,以1996年2月Intel 82430VX晶片组开始支援SDRAM起算,至今也走过18年,看来撑上20年不成问题。

最后,有的介面推行失败后即走入历史,如2006年提出的UDI,在2007年1月CES展上Intel、Samsung表态不支持后,2007年就告结束,几乎都停在规划设计阶段。

但是,有的介面则改换诉求,在另一片领域有所发展,例如MMC与SD均争取记忆卡的主流介面地位,前者失败后,转向嵌入式应用,而今多数嵌入式快闪记忆体均使用eMMC介面,获得另一番成功。

[科技小百科]

RPi = Raspberry Pi

HDMI = High-Definition Multimedia Interface

RCA = Radio Corporation of America

DVD = Digital Video Disc

LVDS = Low-Voltage Differential Signaling

VESA = Video Electronics Standards Association

DP = DisplayPort

eDP = embedded DisplayPort

PCI = Peripheral Component Interconnect

PCIe = PCI Express

USB = Universal Serial Bus

MyDP = Mobility DisplayPort

MHL = Mobile High-definition Link

I2C = Inter-Integrated Circuit

SPI = Serial Peripheral Interface

SDRAM = Synchronous Dynamic Random-access Memory

RDRAM = Rambus DRAM

FB-DIMM = Fully Buffered DIMM

DIMM = Dual In-line Memory Module

HMC = Hybrid Memory Cube

HPC = High Performance Computing

LPDDR = Low-Power Double Data Rate

UDI = Unified Display Interface

CES = Consumer Electronics Show

MMC = MultiMediaCard

SD = Secure Digital