近几年来，在制程与上市时间的双重压力下，半导体业者已面临了越来越严峻的经营挑战。而如今，石油价格的飙涨，连带促使全球原物料成本也水涨船高，让原本已身陷苦海的半导体业者更加的难熬，尤其是半导体产业十分强调全球分工，在运输成本大幅提高与全球通膨的劣势下，获利正急速的萎缩，如何找出一个能够提高获利并增加附加价值的新策略，成为当前半导体业者急需思考的问题。

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由种种的统计资来看，目前全球的半导体产业正处在相当低迷的市场状况下，其中，由通膨所造成的消费需求减低是最大的难题。根据市场研究公司In-Stat的研究报告指出，因市场需求下滑的缘故，2008年半导体市场成长率仅有2.4%，而规模只有2,619亿美元左右。美国半导体工业协会(SIA)也在日前将2008年半导体销售额成长率的预期由7.7%降至4.3%，理由是内存芯片面临持续价格压力。无独有偶的，iSuppli也下调了08年芯片与电子设备产业的成长预测，由原先的6.6﹪调降至5.9﹪。iSuppli表示，08年全球半导体市场的销售收入将达2796亿美元，较2007年的2689亿美元，小幅成长4%。另一家研究公司Gartner也将08年的半导体市场成长率调降至3.4%，规模则缩水为2784亿美元，调降的理由同样是储存芯片的供过于求，所导致的全面性价格下滑。Gartner同时还警告，全球经济衰退的趋势将可能进一步加剧芯片市场的缩水。

这些研究报告指出一个不争的事实，那便是冀望08年景气能够回温的机会将是微乎其微，更雪上加霜的是，经济衰退的疑虑恐怕会进一步的加深，特别是石油每桶的售价已在日前飙破了140美元，贵重金属与原物料也齐声喊涨，消费者的消费意愿也会随之降至谷底，因此，电子产业一向仰赖的第三季与第四季的消费高峰恐怕不会发生，打算全力抢攻下半年市场的业者恐得三思而行。

既知今年景气回升无望，那么半导体业者便得调整自身的营运策略。首先就是减少开支，因此，设备的汰换与更新计划便会暂时搁置。此举将会造成半导体设备商在今年承受极大的获利损失；再者为研发力度的放缓，尤其是高阶制程的生产计划数将会大幅减少。由于高阶制程芯片在设计上的难度高，所投入的生产成本相对较大，加上良率有限，在硅晶生产与封装成本增加的情况下，多投片等于是多损失。因此，在市场未有明显的景气回升时，高阶制程的产品计划将会在极有限的范围内进行。

而在整体半导体产业下跌的局势中，包含计算机、工业设备、汽车设备、有线通讯和无线通信设备等领域的半导体市场都将减缓成长速度，其中下降幅最大的是有线通讯设备市场。而包括手机在内的无线通信设备市场销售收入成长，将从2007年的11.1%下降到8.2%。而受到无线通信设备市场衰退的影响，2008年全球无线半导体市场的销售收入成长率将从2007年的2.4%下降到1.6%。

至于计算机市场的下滑幅度则较为缓和，销售收入成长率仅从2007年的9.6%下降到8.6%，而与PC相关的半导体市场则逆势成长，预计2008年的销售收入成长率将从2007年的0.9%提高到5.3%。In-Stat也指出，相较于其他的产业，消费性电子仍将维持一定的成长空间，约有5.9%的成长，而计算机应用则仍会是市场的主力。