2008年Apple开始推行铝壳(称为Unibody)的MacBook Pro笔电,传统塑壳的MacBook自此退淡消失,许多人喜爱细致质感的MacBook Air、MacBook Pro,即便入门价位比过往高出数千元台币,销量反而有增无减。

壳材朝尊贵、平民两方向发展,业界与消费者日后将更加强烈感受到此一潮流。
壳材朝尊贵、平民两方向发展,业界与消费者日后将更加强烈感受到此一潮流。

铝壳的制造费时费工耗能,先将购得的铝柱熔掉,重铸成薄型铝砖,再将铝砖送入加工机切、钻,相同制造时间已能生产六个塑壳。铝轻盈,导热佳,价格低,但强度不足,因此业界多采铝镁合金,用镁材增加机壳强度,但镁价高、重,因此也不能用太多。

金属壳除了质感外,设计上也造成若干限制,例如天线必须外埋,塑壳则可以内埋,过往的天线门事件即与此有关,此外金属壳难以无线充电,但2015年7月Qualcomm宣称技术已有突破,金属壳也能无线充电。

与金属壳一样尊贵取向的还有碳纤维机壳,碳纤维轻、强度足,许多赛车的车身局部或全部改用碳纤维(有些外观有碳黑色纹路),可减轻车身重量,但又有钢铁的耐撞性,过往IBM ThinkPad笔电采行过,之后味全集团的应宏科技也推行碳纤维笔电,但碳纤维昂贵(部分原因在于生产良率低)且不环保(与塑壳一样,原料来自石油) 。

相对于尊贵、质感的是环保平民化材料,过去第三世界学童用笔电OLPC蔚为话题时,英国有业者也提出学童用笔电,但使用的外壳为聚乳酸玉米材质(Poly lactic Acid, PLA),往后丢弃时机壳可埋入土里,交由大自然逐渐分解。

部分汽车的仪表板塑胶也采PLA,但缺点约仅5年寿命,之后必须换新,对汽车设定10年、20年使用的产品而言恐不适合,但对消费性电子而言5年已相当足够,现在许多3D列印也采用PLA材。

另一个环保材料是厚纸板,Google在2014年推出超平价的虚拟实境(Virtual Reality, VR)眼镜Cardboard,只用厚纸板、橡皮筋、透镜即可完成,成本约10美元,售价约20 ~25美元,甚至可以自己列印、自己DIY制作。

无独有偶的,2005年发迹、2008年开始显著成长的开放硬体平台Arduino,也在近期推出其对应机壳,采行简单的木片材料(较厚纸板高尚点),售价仅9.9欧元(不含加值税)。在没有木片壳前,Arduino是直接裸露电路板使用的。

还有一个知名的开放硬体平台树莓派(Raspberry Pi, RPi),自2012年开始推展,目前已累积销售超过300万套,2015年底的目标是达500万套。但树莓派与Arduino相同,长久以来没有机壳,许多Kickstarter网站上与树莓派相关的募资,多是为树莓派提供机壳,包含金属壳、压克力壳、木壳都有。

或许树莓派基金会也开始重视此事,觉得持续裸机并不适当,因而在2015年6月提出官方版机壳,但为ABS塑胶壳,售价仅5.99英镑,约新台币300元。不过协力业者的机壳似乎更便宜,最低可以到1.46英镑。

进一步的,智慧表新创公司Pebble提出智慧表带概念,并已开放3D列印档案供协力厂商尝试支援设计,往后开放终端消费者自己列印机壳有可能成为风气,或业者在停供某些机壳料件后,才公开其机构图,由协力业者、消费者自行列印补充、换修。

前述的壳材多在论述包覆层面,但有些产品的更内部还有增加强度用的骨架(如ThinkPad SL笔电的壳内就有高强度的铝美合金roll cage防滚架),更外部则有增加美观的虚饰敷材,如金属发丝纹可减少机壳留下指纹,或过去曾风行一阵的膜内漾印(In-Mold Decoration by Roller, IMR)等。

整体而言,壳材朝尊贵、平民两方向发展,业界与消费者日后将更加强烈感受到此一潮流。