2008年Apple開始推行鋁殼(稱為Unibody)的MacBook Pro筆電,傳統塑殼的MacBook自此退淡消失,許多人喜愛細緻質感的MacBook Air、MacBook Pro,即便入門價位比過往高出數千元台幣,銷量反而有增無減。

殼材朝尊貴、平民兩方向發展,業界與消費者日後將更加強烈感受到此一潮流。
殼材朝尊貴、平民兩方向發展,業界與消費者日後將更加強烈感受到此一潮流。

鋁殼的製造費時費工耗能,先將購得的鋁柱熔掉,重鑄成薄型鋁磚,再將鋁磚送入加工機切、鑽,相同製造時間已能生產六個塑殼。鋁輕盈,導熱佳,價格低,但強度不足,因此業界多採鋁鎂合金,用鎂材增加機殼強度,但鎂價高、重,因此也不能用太多。

金屬殼除了質感外,設計上也造成若干限制,例如天線必須外埋,塑殼則可以內埋,過往的天線門事件即與此有關,此外金屬殼難以無線充電,但2015年7月Qualcomm宣稱技術已有突破,金屬殼也能無線充電。

與金屬殼一樣尊貴取向的還有碳纖維機殼,碳纖維輕、強度足,許多賽車的車身局部或全部改用碳纖維(有些外觀有碳黑色紋路),可減輕車身重量,但又有鋼鐵的耐撞性,過往IBM ThinkPad筆電採行過,之後味全集團的應宏科技也推行碳纖維筆電,但碳纖維昂貴(部分原因在於生產良率低)且不環保(與塑殼一樣,原料來自石油)。

相對於尊貴、質感的是環保平民化材料,過去第三世界學童用筆電OLPC蔚為話題時,英國有業者也提出學童用筆電,但使用的外殼為聚乳酸玉米材質(Poly lactic Acid, PLA),往後丟棄時機殼可埋入土裡,交由大自然逐漸分解。

部分汽車的儀表板塑膠也採PLA,但缺點約僅5年壽命,之後必須換新,對汽車設定10年、20年使用的產品而言恐不適合,但對消費性電子而言5年已相當足夠,現在許多3D列印也採用PLA材。

另一個環保材料是厚紙板,Google在2014年推出超平價的虛擬實境(Virtual Reality, VR)眼鏡Cardboard,只用厚紙板、橡皮筋、透鏡即可完成,成本約10美元,售價約20~25美元,甚至可以自己列印、自己DIY製作。

無獨有偶的,2005年發跡、2008年開始顯著成長的開放硬體平台Arduino,也在近期推出其對應機殼,採行簡單的木片材料(較厚紙板高尚點),售價僅9.9歐元(不含加值稅)。在沒有木片殼前,Arduino是直接裸露電路板使用的。

還有一個知名的開放硬體平台樹莓派(Raspberry Pi, RPi),自2012年開始推展,目前已累積銷售超過300萬套,2015年底的目標是達500萬套。但樹莓派與Arduino相同,長久以來沒有機殼,許多Kickstarter網站上與樹莓派相關的募資,多是為樹莓派提供機殼,包含金屬殼、壓克力殼、木殼都有。

或許樹莓派基金會也開始重視此事,覺得持續裸機並不適當,因而在2015年6月提出官方版機殼,但為ABS塑膠殼,售價僅5.99英鎊,約新台幣300元。不過協力業者的機殼似乎更便宜,最低可以到1.46英鎊。

進一步的,智慧錶新創公司Pebble提出智慧錶帶概念,並已開放3D列印檔案供協力廠商嘗試支援設計,往後開放終端消費者自己列印機殼有可能成為風氣,或業者在停供某些機殼料件後,才公開其機構圖,由協力業者、消費者自行列印補充、換修。

前述的殼材多在論述包覆層面,但有些產品的更內部還有增加強度用的骨架(如ThinkPad SL筆電的殼內就有高強度的鋁美合金roll cage防滾架),更外部則有增加美觀的虛飾敷材,如金屬髮絲紋可減少機殼留下指紋,或過去曾風行一陣的膜內漾印(In-Mold Decoration by Roller, IMR)等。

整體而言,殼材朝尊貴、平民兩方向發展,業界與消費者日後將更加強烈感受到此一潮流。