三星宣布擴產晶圓代工,將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資,從2011年的38億美元,增加至2012年的70億美元,目標只有一個,就是趕上台積電;而目前坐三望二的格羅方德(Global Foundries;GF),近期也悄悄來台,打算收購力晶的廠房,進一步提高產能,目標也同樣,就是坐上龍頭的位置。2012年將是台積電面臨嚴峻挑戰的一年,如何持續維持高獲利與競爭力,是台積電的首要難題。

台積電中科新廠動工,經濟部長施顏祥與張忠謀一同參觀新廠區模型
台積電中科新廠動工,經濟部長施顏祥與張忠謀一同參觀新廠區模型

晶圓代工怎麼會越來越多人想賺?理由很簡單,就是晶片製程微縮得太快,開發的成本出現三級跳的狀況,再加上行動世代的來臨,讓系統整合晶片(SoC)再一次受到市場的青睞,而面對如此龐大的成本與競爭壓力,傳統的IDM廠也吃不消,只好把高階的晶片產能逐漸委外,讓代工廠大吃補丸。而這塊肥肉也引來了三星這隻大野狼。

而面對三星的強勢壓境,張忠謀雖然在2011年12月初的中科動土典禮上表示:「將獲得最後勝利。」但他也強調,三星的確是可敬的對手。這話意味著這場仗將會打的很辛苦,而且得耗上好一段時間。而除了三星之外,格羅方德也悄悄的“騎上頭來”,打算收購正陷於水火中的台灣DRAM業者的廠房,進一步縮小與台積電的產能落差。

而這兩家公司一前一後的包圍,將會給台積電龐大的壓力。三星的部分,勢必會瓜分掉台積電高階晶片的市場,特別是在28奈米製程的業務上,而有三星的威脅,也將會降低台積電的議價能力,讓技術優勢不再明顯,壓縮了獲利的空間。蘋果的A6處理器訂單遲遲未決就是最好的例子。

至於格羅方德,雖然同樣擁有28奈米的技術,但目前仍處於測試階段,估計與台積電的落差約在1年左右。不過,格羅方德表示,在2012年內,他們就會有28奈米製程的客戶投產,並在2013年進展到20奈米,緊追台積電不放,這對於台積電來說也是不可忽視的隱憂。特別是格羅方德還與三星有合作關係,雙方共同針對28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術進行合作,間接成為三星的另一個打手。

要怎麼突圍?短期來看,台積電面對三星,除了降價競爭之外,似乎別無他法,不過台積電在晶圓生產上已有深厚的經驗,強調服務品質與夥伴關係將是重要的利基點;而面對格羅方德,品質與技術是台積電相對有利的優勢,但如果不能持續拉大技術落差,時間將是台積電的最大敵人,隨著時間的演進,財力雄厚的格羅方德將會快速的拉進技術差距。

長遠來看,技術似乎難以成為台積電最終的優勢,20奈米、14奈米,甚至日後的3D IC都有被追趕的空間。比較好的方向,還是把優勢轉往服務與夥伴關係上,XilinX的FPGA是一個很好的例子。畢竟生意是人在做,穩定長遠的合作關係,絕對會強過商場上的阿諛我詐,而這也是人們對三星最大的疑慮。