經過4、5年的發展,ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展,但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向,而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片,也因營運低迷而改變策略,進而解散該團隊。

技術必須持續提升,滿足資料中心客戶的要求晉升至64位元,而後在核數的競賽上不能落後,還進一步必須挑戰現行伺服器市場的最大宗晶片...
技術必須持續提升,滿足資料中心客戶的要求晉升至64位元,而後在核數的競賽上不能落後,還進一步必須挑戰現行伺服器市場的最大宗晶片...

有業者退出市場也有業者進入,例如Qualcomm於2014年11月宣布發展ARM架構伺服器晶片,而後與對岸貴州政府合資成立華芯通(Huaxintong),另外廣州飛騰信息技術(Phytium)也投入發展,華為(Huawei)旗下的海思半導體(HiSilicon)甚更早投入。

在Calxeda、NVIDIA、Samsung均無法持續後,也有業者後繼乏力,例如Marvell(邁威爾、對岸稱美滿科技)的晶片ARMADA曾打入百度(Baidu),成為其個人雲儲存應用的伺服器,或惠普(HP,今已改稱HPE慧與科技)的Moonshot伺服器採用德州儀器(TI)的晶片KeyStone II,但由於均為32位元晶片,資料中心業者更傾向64位元晶片,因而難有更後續斬獲。

64位元成為市場基本入場券後,新的技術門檻再度出現,必須盡可能達到多核才行。對此,超微(AMD)的Opteron A1100達8核,海思的PhosphorV660達16核,Qualcomm與華芯通合作的晶片則為24核,APM的X-Gene 3達32核,凱為半導體(Cavium)的ThunderX達48核,ThunderX 2達54核,飛騰信息更在HotChip大會上介紹其64核晶片Mars(研發代號)。

很快的,AMD取消更後續的ARM架構晶片計畫,原本在A1100之後是有代號SkyBridge天橋的新計劃,但AMD營運低迷、財務困難,在看不到更明確的市場方向下,AMD仍回歸自己擅長的x86架構晶片路線,而其中應有部分原因也在於核數競爭下的落後。

由此可知,欲在ARM架構伺服器晶片市場下立足,資金要夠,以避免落入與新創業者Calxeda類似的情境,原有本體營運要穩定,避免Samsung、AMD般的情境,還要對市場夠堅定,避免如NVIDIA般,因車用電子市場更具吸引力而讓晶片發展方向轉向。

再者,技術必須持續提升,不能停留在32位元,必須滿足資料中心客戶的要求晉升至64位元,而後在核數的競賽上不能落後。

滿足這些仍然不夠,進一步必須挑戰現行伺服器市場的最大宗晶片,即Intel的Xeon,對此APM、Cavium均已發出挑戰帖,宣稱其ARM架構晶片的效能已能媲美Xeon E5系列。然後晶片業者也必須拉攏系統軟體商、系統製造商,目前多種Linux作業系統已支援ARM架構,如Debian、Fedora、Ubuntu、SUSE、RedHat等,Hypervisor方面也獲得開放原碼的Xen、KVM所支援。系統商方面則積極拉攏伺服器代工業者,如緯創(Wistron)、技嘉(Gigabyte)均表積極。

最後最重要的是應用,目前ARM架構伺服器仍難成為關鍵任務應用,但單純的Web Cache網頁快取、Proxy代理主機、Storage儲存等應用均已可行,另也能用於高效能運算(High Performance Computing, HPC)領域,但在此應用上GPGPU晶片為要角,ARM晶片反退為輔助性的配角。其他也適合於記憶體快取(Memory Cache)、大數據(Big Data)等應用。

當然,Intel對ARM陣營的崛起也有所因應,因而有整合度較高的Xeon D晶片,以及專攻伺服器、儲存市場的Atom晶片,以期在晶片的電路整合度、成本價格、功耗用電等方面能與ARM架構晶片抗衡。

同時Intel也針對較大的資料中心買家(如Amazon、Google)提供晶片客製化服務,期挽留客戶,避免他們改擁ARM架構晶片,而這種種配套措施是否有效?得看資料中心的技術策略、營運策略等態度了。