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2021电子设备创新产业应用大会
 


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開始時間﹕ 十二月二十四日(四) 13:25 結束時間﹕ 十二月二十四日(四) 16:30
主办单位﹕ TEEIA
活動地點﹕ 世贸一馆2楼
联 络 人 ﹕ 張書與 联络电话﹕ 02-2729-3933#12
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/1091224/120?utm_source=newsletter_207&utm_medium=email&utm_campa
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台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」,电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外,也开始发展半导体相关的生产制造设备,「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴。

2021年Touch Taiwan增设「电子设备」专区,包含化合物半导体、3D IC、OWLP/PLP、高科技厂务和系统、关键模组和零组件、半导体设备自主化与链结国际供应链。

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