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不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术研讨会
 


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開始時間﹕ 五月十四日(五) 13:30 結束時間﹕ 五月十四日(五) 16:30
主办单位﹕ 台灣電子設備協會
活動地點﹕
联 络 人 ﹕ 楊小姐 联络电话﹕ 02-27293933 ext.17
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/20210514/99?idU=1&utm_source=newsletter_224&utm_medium=email&u
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本研讨会的三大主题:

1.2D半导体设备微细化的极限正在突破,并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。

2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。

3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术。

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