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2007國際構裝技術盛會
 


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開始時間﹕ 十月一日(一) 09:00 結束時間﹕ 十月三日(三) 17:35
主辦單位﹕ 工研院等
活動地點﹕ 台北國際會議中心-台北市信義路五段1號
聯 絡 人 ﹕ 陳秀葉 小姐 聯絡電話﹕ (03)591-3003
報名網頁﹕
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國內外封測及印刷電路板廠商的年度盛會,2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合國內封測及印刷電路板研討會及展覽活動的盛會,由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦,國際封測大廠戴爾(Dell)、矽品、日月光等將齊聚一堂,分享產業經驗。

現場將發表全球最受矚目的綠色電子產品無鹵(Halogen-Free)研究報告外,也將以先進構裝、3D構裝、微系統與奈米、設計和測試等進行研討與分享。開幕當天由Flextronics International公司的上官東愷博士以「環境要求及產品微小化對供應鏈的衝擊」發表專題演講,從材料、設備及組裝供應鏈角度,討論電子產品微小化所造成的影響,及在電子構裝和印刷電路板組裝時,先進材料為符合環境及產品可靠度要求所面臨的挑戰。此外,來自美國馬里蘭大學的Michael Pecht教授及RTI International 的Rama Venkatasubramanian博士也將發表專題演講。

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