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FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班
 


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開始時間﹕ 十月十九日(一) 09:30 結束時間﹕ 十月二十六日(一) 16:40
主辦單位﹕ 經濟部工業局
活動地點﹕ 實際地點依上課通知為準
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/109101926/86?idU=2&utm_source=newsletter_177&utm_medium=email&
相關網址﹕

【課程介紹】

課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等,內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展,包含:1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢。

【報名資訊】

即日起至109年10月15日止,額滿提前截止。

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