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不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會
 


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開始時間﹕ 五月十四日(五) 13:30 結束時間﹕ 五月十四日(五) 16:30
主辦單位﹕ 台灣電子設備協會
活動地點﹕ 實際地點依上課通知為準
聯 絡 人 ﹕ 楊小姐 聯絡電話﹕ 02-27293933 ext.17
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/20210514/99?idU=1&utm_source=newsletter_224&utm_medium=email&u
相關網址﹕

本研討會的三大主題:

1.2D半導體設備微細化的極限正在突破,並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。

2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。

3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術。

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