虽然半导体产业在去年上半年的确有非常不错的表现，但也造成业者误判市场的需求真实性，在过度乐观的情况下，遂在下半年演变成急转直下的闹剧，首先是DRAM价格巨幅下跌，甚至连封装测试业亦遭受池鱼之殃，损伤累累。相形之下，IC设计业及晶圆代工的表现就比较稳定。

近年来，投入台湾IC设计的业者日多，据估计目前大约有将近200家加入Design House行列。而根据工研院IT IS的调查显示，今年我国IC设计业所创造的总产值将达1280亿元，较去年的970亿元成长了30%以上，新的IC设计公司在如此高成长的诱因下竞相成立，甚至市场资金也持续加码投入，看来在代工高潮过后，IC设计业将成为台湾另一波的高科技宠儿。