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次芯片级封装是行动装置设计新良药
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年11月29日 星期五

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手机渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息,先进的欧洲国家,其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素。随着世界各地市场成长,数以十亿计的新用户带来行动联网的商机,他们对附加功能及物超所值的需求,将会只增不减。

为了解决行动装置的设计压力,工程师正利用次芯片级封装(sub-CSP)技术优势,使用标准IC来构建领先于芯片组的新设计。
为了解决行动装置的设计压力,工程师正利用次芯片级封装(sub-CSP)技术优势,使用标准IC来构建领先于芯片组的新设计。

面对行动产业的发展趋势,安森美半导体营销经理Sam Abdeh指出,现今的行动装置用户渴求大屏幕体验,同时还要求行动装置重量轻、超可携及时尚。为了符合此需求,大尺寸的高分辨率触控屏幕几乎占据了智能手机、平板计算机及平板手机装置的整个前面板区域。设计人员要提供购买者渴求的纤薄机体,必须密切注意机身内的电子组件高度。

此外,行动装置除了用于通话及发简讯,还被大量地用于浏览网页、照相、分享照片、游戏及听音乐,故要求更大电池电量。使用现有的电池技术的话,只能装配较大的电池来满足此需求,但这会给装置内的空间造成额外负担。

与此同时,行动装置设计人员必须提供越来越多的功能,来与市场上的其它产品竞争。吸引购买者的新功能有如更佳照相模块、要求更大内容容量的游戏、高速连接外部屏幕或驱动的周边,以及内容相关性(context-sensitive)功能。理想情况下,这些需求需要次世代芯片组来满足。但是,消费市场需求往往超越IC发展步伐,在整合所需功能的新基频芯片组上市之前,就必须提供新产品。

Sam Abdeh说明,虽然整合型方案更受青睐,而且很明显是空间利用率最高的途径,但是,设计人员必须找出方法,使用当前市场上现有的组件,来搭配可接受的PCB面积,应用所要求的功能。毫无疑问,这要求使用多种标准IC。随着全球人口使用行动装置的比例不断提升,不断发展的市场对更高性能及功能的需求预计也将上升。

产品设计人员要想在短时间内领先竞争对手来满足这些要求,必须依靠芯片技术的进步及封装技术的改进。虽然大规模集成电路持续遵循摩尔定律,在连续多世代的行动芯片组中整合更多功能,但新一代组件只会在市场需求被确认一段时间后才上市。

为了确保能透过多个标准IC来开发成功的设计,加速产品上市时程,设计人员必须充分利用小讯号离散组件创新的优势。随着每个新芯片组的上市,领先的设计已经应用多芯片,并推动次芯片级离散MOSFET的进一步需求。

關鍵字: MOSFET  安森美半导体 
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