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E Ink携手友达光电开发电子纸OTFT背板技术
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年08月23日 星期五

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全球电子纸商E Ink元太科技今 (23)日宣布,为打造轻薄羽量与耐撞击的电子纸解决方案,元太科技与友达光电成功合作开发以有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor,OTFT)为驱动背板的EPD显示器,适合应用於穿戴式装置、智慧服饰上,此项OTFT-EPD技术将於8月28日开展的智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)中展出。

OTFT以有机半导体材料取代传统元件中的无机矽半导体材料,因可采用低温制程,可降低制造成本,亦可制成大面积背板,亦有机会以印刷技术完成背板制作。OTFT背板具备软性、可弯折优势,亦具备较高耐撞击强度,适合开发、导入於各种软性显示器产品中。除了软性与穿戴式等应用之外,也适合用於开发手写电子纸笔记本,或是用於物流电子纸标签。

OTFT材料在过去几年间有长足的进步,结合OTFT作为软性电子纸模组背板,有助於降低软性电子纸显示器制造成本,实现量产目标。元太科技技术长蔡娟娟博士表示:「电子纸薄膜具备软性的材质特质,结合具耐冲击特性的OTFT背板可提升可挠式电子纸耐用性,有利於拓展不同终端软性产品的开发,如摺叠(Foldable)、卷曲(Rollable)、穿戴(Wearable)等产品应用。作为电子纸生态圈的领导厂商,元太科技将结合上下游供应链合作夥伴的技术优势,持续推动OTFT技术与市场的成熟发展。」

友达光电技术长廖唯伦博士表示:「在物联网的带动下,各种更柔软及可挠曲的软性显示器需求日益增加。友达自主开发的OTFT背板技术,运用现有的3.5代LCD厂房设备,以有机材料涂布及低温制程生产软性背板,可兼顾节能与成本效益。友达将以领先业界的OTFT背板技术实力,持续与客户及材料供应商密切合作,提供轻量化、可挠曲与耐用的背板应用解决方案。」

關鍵字: 电子纸  E Ink  友达光电 
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