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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年08月20日 星期二

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西门子数位工业软体旗下Siemens EDA,20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲,并邀请到台积电、波士顿顾问公司等,分享EDA的最新应用趋势,以及IC设计的新方向。

Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow(左).湾暨东南亚区??总裁兼总经理林??哕(右)
Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow(左).湾暨东南亚区??总裁兼总经理林??哕(右)

西门子数位工业软体Siemens EDA台湾暨东南亚区??总裁兼总经理林??哕表示,AI的快速兴起为半导体产业注入了一股全新的动能。台湾在全球半导体供应链中扮演不可或缺的关键角色,亦高度仰赖先进的EDA工具与技术。Siemens EDA提供全面跨领域的工具产品组合,并以AI赋能,全力支援台湾产业创新。

Mike Ellow在媒体团访时强调,Siemens非常看到EDA的事业,同时SiemensEDA也是同业中业务成长最强劲的公司,同时多项产业也在业界处於领先的位置。

他也提出了「软体定义矽赋能系统设计(Software-defined silicon-enabled System design)」的发展方向,指出,西门子是拥有最全面数位分身生态系的业者。

Mike Ellow表示.半导体产业是推动全球变迁的核心,随着各领域对於以半导体驱动的产品需求急遽上升,却面临半导体与系统持续提升的高复杂性、成本飞涨和时间压力,以及人才短缺等多重挑战。掌握半导体设计的前瞻技术及革新工具,是企业创新并保持竞争优势的致胜关键。

Mike Ellow强调,西门子EDA藉由开放的生态系,协同设计、优化的终端产品开发,以及最全面的数位孪生技术,聚焦於加速系统设计、先进3DIC整合、制造导向的先进制程节点设计等三大发展重点。

另外,Mike Ellow也分享,云端运算和AI技术早已融入在Siemens EDA的工具中,未来也将持续推动相关产品的优化。

關鍵字: EDA  西門子 
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