根据TrendForce最新AI server产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI server出货量将年增20%以上，占整体server比重上升至17%。

TrendForce预计全球AI server出货量将年增20%以上，占整体server比重上升至17%。

其中观察2025年AI server出货表现，因NVIDIA H20於中国大陆市场受阻，以及GB300、B300推动进度较原计画延後，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。AI server产值方面，2025年受惠於Blackwell新方案、GB200/GB300机柜较高价值的整合型AI方案，预料将有近48%的年成长。

2026年在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC AI基础建设的情况下，AI server产值有??较2025年再增加30%以上，营收占整体server比重将达74%。

惟若进一步分析AI晶片供应商竞争格局，估计2025年NVIDIA仍占据约70%市场。但到了2026年因北美CSP、大陆AI自研晶片力道更加强劲，预期ASIC拉货成长幅度将高於GPU，进，而导致NVIDIA市占下滑。

TrendForce表示，高阶AI晶片记忆体主要配套HBM，中低阶产品则搭配Graphics DRAM。由於GPU需求维持在高水位，且供应商产品不断推陈出新，个别晶片搭载的HBM容量亦明显提升，拉动HBM需求。

以2025年AI晶片出货量推估，HBM需求量年增达130%以上；预计2026年HBM消耗量将持续增加，年成长仍有70%以上，主要驱动力包括B300、GB300、R100/R200、VR100/VR200的渗透，加上Google TPU、AWS Trainium皆积极推进至HBM3e世代。

至於HBM价格，2025年因NVIDIA、AMD晶片主要搭载HBM3e世代产品，ASIC也有升级至HBM3e的趋势，需求相对热络，HBM3e销售单价年增5-10%。但随着Samsung完成HBM3e验证後，2026年这项产品将呈现三大原厂竞争的格局，买方握有较大议价优势，合约价将恐有转为年减的压力。

目前HBM4已陆续进入送样阶段，後续进度仍待观察，且买方正要启动备货，TrendForce预估其2026年销售单价将显着高於HBM3e，供应商获利空间较大。然而，若明年三家原厂皆完成验证，买卖双方不排除将再次议价。