随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。

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ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 。进入 2020 年代後，安全且具备 AI 辅助的边缘设备成为主流。他预测，2030 年代後将实现真正的自主运行与无缝人机互动，透过普适智能增强核心功能。

根据研究数据，全球半导体市场预计在 2028 年将达到 9,750 亿美元的规模 。ADI 在 2025 年的营收达 110 亿美元，市值达 1,151.8 亿美元，其中工业领域占比达 45%，汽车领域占 30%，显示其在垂直市场的深厚布局。

黄大?强调，边缘 AI 的下一个前端领域是实体智慧，意即将 AI 的推理能力直接应用於物理世界 。ADI 致力於建构实体智慧的技术基石，特别是类比 AI 运算技术将迎来显着发展 。在软体定义汽车（SDV）领域，ADI 推出全栈解决方案，涵盖 L2+ ADAS、车载主机平台、电池管理系统（BMS）、牵引马达及音讯放大器平台等 。其中，电化学阻抗谱分析（EIS）技术更是推动电池循环经济的关键，预计到 2027 财年，全球电动车电池总量将达 1 万 GWH。

至於机器人与工业自动化的自主演进针对快速发展的机器人产业，黄大?指出，感知、连接与处理技术的进步正推动自主操作能力的提升 。机器人正从过去有限的制造自动化，演进到今日的持续可见性与即时资讯采集，未来将透过感测器融合实现类人的灵巧操作 。ADI 在此领域的专业知识已从基础的运动元件，扩展至工业视觉、末端执行器以及先进的抓握与触觉感知 。