金属中心与德商SUSS签署MOU

金属中心??执行长林烈全与德商休斯微技术公司(SUSS) 总经理高正? 签署合作备忘录，共同布局次世代高精度曝光定位技术。

携手布局次世代高精度曝光对位技术

在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与5G应用快速推进下，先进封装与奈米级制程技术的重要性日益提升。为强化半导体设备关键技术能量并深化国际合作，金属中心今（16）日与德国半导体设备大厂SUSS MicroTec签署合作备忘录（MOU），双方将聚焦於高精度曝光对位与定位控制技术，携手开发次世代高精度定位整合解决方案，强化先进封装与微奈米制造的技术布局。

全球半导体设备供应商SUSS的总部位於德国，长期专注於微影制程、涂布、晶圆接合与光罩技术，其设备广泛应用於3D封装、MEMS元件与光通讯领域。该公司於2002年在台设立分公司，并於2025年宣布扩大投资约1,500万欧元，在新竹竹北设立新厂，为其历来最大规模的海外投资案之一。根据规划，竹北新厂首批量产设备将包括暂时性晶圆接合机、涂布机以及UV投影式扫描曝光机，预计於2026年开始交付客户，显示台湾在其全球供应链布局中的关键地位。

金属中心??执行长林烈全表示，此次合作象徵金属中心在高精度定位与运动控制领域的技术实力，成功切入国际先进半导体设备应用场域。未来透过与SUSS的技术交流与系统整合，可??突破曝光对位与定位控制的关键技术瓶颈，进一步强化台湾在全球半导体设备供应链中的技术角色。此次合作为精微处处长林崇田带领团队长期投入技术研发，并促成国际合作契机。

SUSS台湾总经理高正?表示，此次MOU签署将进一步深化SUSS在台湾的研发与制造布局。透过与金属中心合作，不仅能加速技术创新，也可串联更多在地供应商与学研单位，共同建立具国际竞争力的半导体设备技术生态系。

金属中心长期深耕精密机械与高阶运动控制技术，在高精度定位平台、奈米级控制与系统整合领域累积多年研发成果。本次合作将结合SUSS在高阶曝光设备的技术经验与应用需求，导入金属中心的高精度定位平台研发成果，透过双方技术交流与测试验证，加速曝光对位系统的技术迭代与整合。

随着AI晶片与先进封装需求快速成长，半导体制程对奈米级定位精度与制程稳定性的要求也持续提高。由於高精度曝光对位与定位控制技术已成为3D封装、晶圆级封装及MEMS制造的重要关键。本次合作有助於提升台湾半导体设备研发能量，也将进一步巩固台湾在全球半导体制造与设备产业链中的战略地位。

图说:金属中心??执行长林烈全 (右)与德商休斯微技术公司(SUSS Microtec Taiwan) 总经理高正? (左)签署合作备忘录，共同布局次世代高精度曝光定位技术。图二为金属中心??执行长林烈全 (右五)、??执行长王俊杰 (右四)、偕同处长林崇田 (右三)及金属中心同仁与德商SUSS总经理高正? (左六)、亚洲采购长林厚佐 (左五)、研发工程处长陈建宏 (左四)合影。