基於AI已成为全球最重要的竞争之一，台湾在半导体与伺服器等AI硬体领域虽具优势，但下一阶段更重要的是如何将AI转化为百工百业实际应用，让产业真正因导入AI而产生效益。经济部近日於南港展览馆二馆举办第2届「智慧创新大赏(Best AI Awards)」决赛暨颁奖典礼，共吸引了来自全球36国、共1,487个团队叁与，最终由253个队伍中遴选出100个奖项。

经济部2026智慧创新大赏得奖团队合影。

其中最具指标性的8面金牌，分别由台达电子工业、耐能智慧、生奕科技、臻至科技、成功大学、虎尾科技大学，以及泰国、波兰等团队获得 。这场盛会不仅推动了最新AI软硬体技术发展并加速产业落地应用，更链结国际资源，大幅活络台湾在全球AI领域之排名与整体产业竞争力 。

经济部长龚明鑫表示，在行政院推动「AI新十大建设」架构下，经济部负责推动AI应用落地，已建置超过50个具备AI自动化能力的试制场域，开发涵盖23个重点产业的应用模型；并透过「产业竞争力辅导团」，在北、中、南、东投入超过1,000位辅导人员，协助超过2,600家企业导入AI；在人才培育方面，iPAS认证累计已有超过2.1万人叁与、8,000多人取得证照，并已有4,800多家企业表达愿意进用或加薪，显示产业对AI即战力人才的高度需求。

因应代理式AI与边缘AI快速发展，本届赛事也成功引导产业投入，让AI由被动回应的工具，进一步迈向具备自主判断与任务执行能力的智慧夥伴。叁赛作品横跨医疗（21.4%）、资通讯（17.4%）、制造（16.2%）及教育（12.1%）等关键领域。

进而结合台湾IC设计优势，本届有超过430个专案聚焦於「AI轻量化」应用，让AI能深入感测器与工厂机台等终端设备即时运作。同时有590个团队运用 GitHub 等开源平台进行开发，并於Crunchbase完成登录，进一步提升我国於国际AI领域之叁与度与能见度。

为促进实质商机媒合，本届不仅於决赛现场规划「产业媒合交流区」串联创投与新创资源，活动更将延伸至6月COMPUTEX展会期间办理专场媒合活动，协助得奖团队与国内外创投及潜在买家建立连结，进一步扩大AI创新应用的商业化契机。

未来经济部也将持续整合学研与法人能量，开放试产线支援企业设计验证与打样。藉由共通AI模型与系统整合机制，大幅降低导入门槛，使企业无须从零开发，即可快速将AI引进既有制程，期盼透过一系列的活动，持续推动AI与IC创新成果落地，带动产业智慧升级。