外电消息,美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)为争取大客户中国最大晶圆厂中芯国际(SMIC),积极向美国进出口银行(U.S. Export-Import Bank)游说贷款中芯7.69亿美元保证案,却遭该银行表示将无限期递延。但中芯及应材皆尚未对此事发表评论。
据了解,若中芯该笔7.69亿美元贷款保证案能顺利过关,可由美国进出口银行负责担保并由其他银行负责贷款事宜,以该笔资金向应材采购半导体设备。美国进出口银行主要任务系提供国外厂商资金担保,以购买美国产品,新加坡晶圆代工大厂特许(Chartered)半导体即曾于2004年12月宣布与投资银行J.P. Morgan正式签约,并确定获得由美国进出口银行所担保6.52亿美元的贷款保证,作为购置旗下首座12吋晶圆厂Fab 7相关设备用途。
应材认为,中芯的贷款保证案符合美国进出口银行提振美国产业出口之目标,避免客户转向日本或欧洲业者采购;但这项提案却遭到内存大厂美光(Micron)反对,并游说美国国会成功拦阻此案。业界消息指出,美光认为不应以美国纳税人的血汗钱资助国外半导体厂商,进而加速美国半导体产业工作机会外流,因此联合负责监督美国进出口银行运作的爱达荷州(Idaho)共和党参议员Michael Crapo,拦阻中芯贷款保证案进入议程。
但市调机构VLSI Research总裁Dan Hutchinson则指出,对中国大陆崛起所造成的威胁论未免过于夸大,美光若真的担心DRAM市场竞争,南韩三星(Samsung)或许是更恐怖的对手;因此,中芯贷款案无关乎市场,政治角力的成分远超过美国企业全球竞争力的考虑。