德州仪器（TI）推出新一代电源管理晶片与设计资源，并与NVIDIA等科技巨头展开合作，共同推动资料中心电源架构迈向高电压、高效率与可扩展的新阶段。此举不仅回应AI运算需求的爆炸性成长，也为下一波AI伺服器电力基础设施奠定关键基础。

TI携手NVIDIA 推动AI资料中心电源架构迈向800V时代

TI於加州圣荷西举行的开放运算计画（OCP）全球峰会上，展示多项支援800V直流输电（VDC）架构的最新技术，涵盖电源转换、功率模组及氮化??（GaN）应用等领域。其中，TI与NVIDIA共同撰写的白皮书《为迎接下一波AI运算成长的电力输送取舍》，针对未来AI伺服器功率将突破1MW的趋势，深入探讨高功率密度与能源效率的系统设计挑战，并提出全面性的解决方案。

此次合作的重点之一，是支援NVIDIA新一代AI伺服器平台的高功率转换需求。TI推出的30kW双级电源供应叁考设计，采用三相飞驰电容功率因数校正转换器与高效率LLC结构，能在多输出架构中灵活配置，满足AI工作负载的严苛条件。此外，TI亦展示CSD965203B双相智慧功率级与CSDM65295模组，透过极小封装实现高达180A峰值输出与高热效率，进一步提升机柜功率密度。

在中高压转换领域，TI全新的LMM104RM0 GaN中间汇流排转换器更以四分之一砖尺寸达成1.6kW输出，转换效率超过97.5%，可支援多模组主动电流共享设计。这些产品使资料中心电力架构得以从12V、48V扩展至800V，实现更高的能源利用率与更低的系统成本。