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TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年10月13日 星期三

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德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170,工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度,在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制。感测器也可提供整合功能和诊断,不仅能提升设计灵活性和系统安全,相较同级装置还能够减少至少 70% 的电力使用。 TMAG5170 是 3D 霍尔效应位置感测器全新系列中的第一款产品,能够满足各种工业需求,适用于超高效能要求或是一般用途。

Omdia 资深研究分析师 Noman Akhtar 表示:「高度自动化系统越来越广泛地被应用于智慧工厂中,而这些系统必须在更加整合的制造流程中运作,同时来收集资料以控制流程。因而对自动化设备来说,那些能够提供较高准确度、速度和功率效率的 3D 位置感测技术变得更加重要,它不仅能够快速地提供准确的即时控制以提升系统效率,同时还可减少停机时间。」

TMAG5170 是业界首款 3D 霍尔效应位置感测器,在室温下的全幅总误差仅为 2.6%。此外也具备同级最佳的 3% 总误差漂移,较最相近的竞争装置低 30%,另外在有横轴场的情况下,误差也比同级装置低至少 35%。这些功能让 TMAG5170 得以提供比其他 3D 霍尔效应位置感测器更高的准确度,省去对产线末端校准和晶片外误差补偿的需求,并可简化系统设计和制造。为实现更快、更准确的即时控制,感测器支援高达 20 kSPS 的量测速度,可得到高速机械动作的低延迟结果。

TMAG5170 可省去晶片外运算的需求,并可透过角度计算引擎、量测平均和增益与偏移补偿等整合功能,提供灵活的感测器和磁铁方向。这些功能可简化设计并提升系统灵活性,无论采用何种感测器配置,都能实现更快速的控制回路、降低系统延迟,并简化软体开发。感测器的整合计算功能最多也可减少 25% 系统处理器负载,让工程师能够使用 TI 低功耗 MSP430 MCU 等通用型微控制器 (MCU) 来降低整体系统成本。

此外,TMAG5170 也能透过一系列独特的智慧诊断功能提升安全性,例如检查通讯、连续性和内部讯号路径,并可对外部电源供应、磁场和系统温度进行可配置的诊断。这些功能能够让工程师客制化晶片和系统级的安全机制,实现长期可靠性并降低设计成本。

TMAG5170 提供多种运行模式,相较于其他线性 3D 霍尔效应位置感测器,功耗至少能降低 70%,并能维持系统效能。这些可配置模式让工程师能够在 1-SPS 至 20-kSPS 取样范围中,针对系统效率为最主要的电池供电装置或低负载模式,提供最佳电源效率。

關鍵字: 3D  sensor  TI 
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