模拟软体方案商Ansys（已与Synopsys合并）宣布，即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为核心，并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖，共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用。

Ansys指出，今年将由Ansys全球客户卓越??总裁Anthony Dawson领讲，分享跨产业的模拟策略，全球技术长Jayraj Nair剖析如何运用AI加速研发转型，资深研发总监Dr. TianHao Zhang则将探讨多物理模拟的挑战与机会。

活动更邀请到台积电（TSMC）将分享 HPC 於 3D IC 的模拟效能提升，鸿海研究院畅谈矽光子在AI资料中心的应用，以及台湾科技大学的学者专家剖析AI 时代的能源挑战。此外，来自联发科（MediaTek）、超微（AMD）、台达电子（Delta Electronics）等顶尖企业的专家也将分享第一手的实战经验。

为加深与会者对技术应用的理解，现场特别规划「AI 伺服器供应链模拟展示专区」，完整演示 Ansys 如何从晶片到资料中心，协助产业应对高功耗与系统整合的挑战，提升产品效能与永续竞争力。