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AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年12月03日 星期二

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随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点。

在2024年5月的Microsoft Build大会上,首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC正式亮相,具备神经处理单元(NPU),运算效能高达40 TOPS,专为多模态生成式AI任务设计,带来智慧化使用体验。同时,这些创新产品也吸引更多软硬体供应商进入市场,进一步提升了市场活力与竞争水平。

根据Counterpoint研究显示,Qualcomm以Snapdragon X系列晶片抢占先机,成功推出20多款设计,快速扩展市场。这款晶片结合Hexagon NPU、Oryon CPU和Adreno GPU,采用台积电4nm制程,兼具低功耗与高效能。根据Counterpoint Research的数据,Qualcomm预计在2025年於高端笔电市场(价格高於1,000美元)中达到10%的市占率,增长幅度达184%。

AMD则以Ryzen AI 300系列晶片进军CoPilot+市场,主攻企业和高端消费者需求。同时,Intel藉由Lunar Lake平台提升AI性能,巩固其既有市场优势,而Apple则持续透过M系列晶片,凭藉强大的硬体与生态整合能力,稳固其高端市场地位。

Counterpoint Research共同创办人Neil Shah表示,AI PC市场的兴起标志着PC行业迈入新阶段,晶片的性能与能效成为市场成败的关键因素。他指出,ARM架构因低功耗应用的表现,结合对AI负载的高效处理,对传统的x86架构形成了有力挑战。此外,Qualcomm和AMD等新兴势力的快速发展,正推动技术创新与应用落地。

随着更多新玩家的加入,AI PC市场的竞争预计将更加激烈,从Qualcomm到NVIDIA,各大厂商纷纷加码布局,与Intel和AMD展开正面较量。ARM与x86架构的竞争将决定未来PC行业的发展方向,并为消费者带来更多创新与升级体验。

AI PC市场正在改写传统格局,晶片的创新与应用将是未来市场竞争的核心驱动力,并为整个行业注入源源不绝的新动能。

關鍵字: CPU  GPU  FPGA  MPU  HPC  Gen AI  Counterpoint Research 
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