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虹晶科技MCM设计服务 创新SoC设计流程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年03月18日 星期五

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SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技宣布推出MCM设计服务,解决SoC设计在制程及晶圆厂转换时,模拟IP不易取得的问题以及多颗裸芯片之整合封装需求,提升虹晶SoC设计之整体服务广度。

MCM(Multi Chip Module;多芯片模块)是指多颗芯片链接在一起的封装方式,可缩减SoC应用系统之组件数目及加工成本,并提升系统效能及稳定度。虹晶科技在SoC设计过程中,为解决一些模拟IP随制程演进而产生不易取得或取得成本过高,亦或是大型内嵌式内存裸芯片整合的问题与需求,发展出MCM SoC的技术。MCM SoC不仅需要良好之封装技术,在设计规划、实现、验证与测试上亦必须要有配套的技术方法,才能确保质量及良率。

虹晶科技以自行开发之SoC多媒体信息平台(SoC Multimedia Platform)之验证芯片为实验对象,进行MCM之验证与设计开发。SoC多媒体信息平台验证芯片系以ARM926EJ CPU为核心,整合多项数字IP,如结合MPEG4编码(Encoder)和译码(Decoder)双功能以及Video input/output interface、SD/MMC host controller、I2C controller,2个10/100 Ethernet MAC,USB2.0 Device controller与 PCI bridge等,单纯的数字设计很容易转换制程,但若整合USB 2.0 Device PHY或Ethernet MAC PHY...等模拟IP,透过虹晶提供的MCM SoC设计服务,不论是委托虹晶设计或是由客户提供的裸晶,皆可整合入SoC中,顺利解决转换制程时所遭遇的问题。

虹晶科技提供从SoC设计开始、设计实现到后段的Turnkey,全面性的MCM服务并搭配相对应之整合方案,提升SoC设计服务广度,协助客户顺利完成制程转换并减少时间与成本,创造市场竞争力。

關鍵字: MCM设计  虹晶 
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