在AI运算需求快速扩张的带动下，全球电路板产业正迎来新一波结构性成长。根据 TPCA 与工研院产科国际所最新分析，尽管 2025 年全球经济仍面临地缘政治、美国关税政策与汇率波动等不确定因素，但AI伺服器与高效能运算（HPC）需求持续放量，推动PCB产业朝向高阶化、高值化发展。

根据 TPCA 与工研院产科国际所最新分析，展?? 2026 年，PCB产值可??进一步攀升至1,052亿美元，年增13.9%。

其中，2025年全球PCB产值预估将达923.6 亿美元，年成长率高达15.4%；展?? 2026 年，产值可??进一步攀升至1,052亿美元，年增13.9%，显示AI正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。

且2026年正处於AI发展的关键转折点，硬体需求从「模型训练」，扩张至大规模推理与Physical AI领域；NVIDIA Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，也迫使产业加速转向CoWoS-R、CoWoS-L等新架构，同时推升ABF 载板需求，形成结构性供给压力。

TPCA认为，AI 浪潮正全面重塑全球 PCB 产业版图。高阶运算、AI伺服器与高速传输应用快速扩张，持续推升制程与材料技术门槛。对台湾而言，这不仅是一波需求成长，更是产业定位再升级的关键契机。

然而，随着记忆体与终端应用市场结构快速变化，景气循环波动加剧，企业在产能配置、资本支出与产品组合调整上的决策风险同步升高，能否以更前瞻的视角管理不确定性，将直接影响台湾产业能否延续其领先地位。

如何在全球分散布局的同时，维持核心技术与关键制程的掌握度，并确保供应稳定与信任关系，是台湾产业韧性的重要体现。