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2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年03月15日 星期五

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SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry&Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。

過去兩年間,記憶體佔年度所有設備支出比重約為55%,2019年這個數字預期將下探45%,但2020年會再回升到55%。由於記憶體佔整體支出比重極高,記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據圖一顯示,2018年下半年起每半年市場都有所變動,估計未來也是如此。

記憶體支出下滑

檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出,由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟,導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正,進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年,屆時記憶體支出將下滑36%,但預計到下半年相關支出可望反彈35%。

儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身,報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。

2019年下半年晶圓代工廠支出下滑

晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目,過去兩年間,每年佔整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。

雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門,面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說,記憶體部門開始衰退之後,2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。

SEMI全球晶圓廠預測報告依每季與產品種類區分,詳細列出1,300多處前段製程晶圓廠的晶圓廠設備支出、產能和技術製程。和2018年11月上一次公布的報告相比,本次內容共新增23處設施/生產線相關數據。

關鍵字: 晶圓  SEMI 
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