全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈。Playground 所看重的，是能解決「算力爆炸時代」最核心瓶頸的底層創新，而旗下七家投資組合公司，正分別攻下這些關鍵環節。

左起：Playground Global 合夥人 Peter Barrett、Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger

Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger 指出，台灣擁有全球最完整的半導體與精密製造實力，是讓深科技產品從概念走向量產的最佳舞台。另一位合夥人 Peter Barrett 則強調，真正推動 AI 與次世代運算前進的力量，不是單一突破，而是一連串從電源、互連、架構到製程光源的全面革新，這正是 Playground 積極布局的方向。

七家公司均聚焦當前 AI 基礎架構最緊迫的技術瓶頸：高功耗、頻寬限制、記憶體牆、互連效率與製程產能。

PowerLattice 發表全球首款電源傳輸小晶片，可讓電力直接導入處理器封裝內，使 AI 芯片效能與能效大幅提升。隨著 AI 模型快速膨脹，電源架構已成為系統瓶頸，新技術可望成為未來 GPU、AI ASIC 的必要設計。

PicoJool 以光學互連取代銅線，攻克 AI 伺服器的頻寬與散熱問題。AI 訓練所需的節點密度不斷提升，光互連已從選配變成「必須」。

Vertical Semiconductor 則以垂直式 GaN 電晶體打造更高功率、更小體積的電源系統。面對 AI 集群的急遽擴張，電力密度與散熱管理需求大幅飆升，GaN 技術的重要性前所未有。

Ayar Labs 的共封裝光學（CPO）技術是資料中心的另一關鍵。以光取代電，不但提升頻寬與能效，也改變芯片與伺服器的系統設計模式。其宣布與台灣創意電子（GUC）合作，更凸顯台灣在先進封裝與 ASIC 設計中的戰略地位。

d-Matrix 以記憶體內運算架構突破 AI 的「記憶體牆」，提供更高效的推論能力，並與 TSMC、日月光、Alchip 等台灣夥伴合作開發 3D 記憶體堆疊，是未來 AI ASIC 越來越重要的方向。

NextSilicon 則從根本重新定義 HPC，以智慧運算架構在更低功耗下達到高效能，滿足金融、科研等需要極高速運算的領域需求。

在晶圓製造端，xLight 的自由電子雷射（FEL）技術直攻現今 EUV 光源的產能瓶頸。若能成功商用化，將大幅提升晶圓廠的效率與良率，對全球半導體供應鏈具重大戰略意義。