生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心。

PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon

Richard Solomon 表示，PCIe 8.0 規範的 Draft 0.3 版本已於 2025 年 9 月正式發布，預計將在 2028 年推出正式版。PCIe 8.0 延續了協會「每三年頻寬翻倍」的承諾，在 x16 配置下，雙向頻寬將達到驚人的 1 TB/s（單向 512 GB/s），原始位元率（Raw bit rate）高達 256.0 GT/s。

值得注意的是，PCIe 8.0 將繼續採用 PAM4 調變技術，並在提升頻寬的同時，致力於優化延遲（Latency）、前向糾錯（FEC）目標以及電源效率，且保證與前代規格的完全回溯相容性，這對於現有數據中心的基礎設施升級非常關鍵。

面對 AI 平台對低延遲與高頻寬的嚴苛要求，PCI-SIG 於 2025 年 6 月發布了 Optical Aware Retimer 工程變更通知（ECN）。Richard 指出，這項技術能無縫整合現有的 PCIe 6.0 與 7.0 設計，讓 PCIe 技術首度能透過光纖實作，解決傳統電氣銅線在長距離傳輸下的信號衰減問題，並支持更緊湊的硬體實現。這對於 AI、雲端運算及資料中心跨機架（Racks）的資料映射與擴展具有決定性影響。

PCI-SIG 定期在台北舉辦開發者大會（DevCon），足見台灣在硬體生態系中的不可或缺。台灣參與 PCI-SIG 的熱度也持續創新高，現場亦展示了包括 Allion、iPass Labs、Synopsys 等成員企業的最新技術成果。Richard 表示，PCIe 7.0 規範已於 2025 年 6 月完成 Version 1.0，目前的 一致性測試（Compliance Program） 正緊鑼密鼓進行中，預計 2027 年啟動 Pre-FYI 測試，並於 2028 年正式納入整合商名單（Integrators List）。

根據調查顯示，PCIe 技術市場預計到 2027 年將以 14% 的年複合成長率持續增長，應用範疇橫跨汽車、物聯網、工業嵌入式、航太以及核心的 AI/ML 領域。

在 AI 平台中，PCIe 不僅是 CPU 與 GPU、加速器之間的主力連結方式，更在Scale-up（單一系統擴展）與Scale-out（網路橫向擴展）中扮演關鍵角色。隨著光學技術的導入與 PCIe 8.0 的推進，PCI-SIG 正帶領產業進入一個互連、無限可能的新世代。