在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近 ASIC連接架構與壓縮式基板互連技術，支援高達 224Gbps PAM-4的資料傳輸速率，並強化訊號完整性與系統功率效率，以因應下一世代AI資料中心與高速網路設備需求。

Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近ASIC連接架構與壓縮式基板互連技術，支援高達224Gbps PAM-4的資料傳輸速率。

Molex 表示，隨著資料中心網路傳輸速率逐步由 1.6Tbps邁向 3.2Tbps，系統架構對高速互連的訊號品質與功率密度要求顯著提高。Impress Co-Packaged Copper Solutions 採用壓縮式基板連接器與纜線組裝設計，將互連直接整合於 ASIC 封裝基板上，使高速訊號路徑大幅縮短，降低傳統印刷電路板（PCB）走線造成的訊號衰減與串擾問題。

在架構設計上，Impress 採用 兩件式連接器系統，透過精密調校的全通道訊號架構，確保從封裝基板到互連介面的完整隔離，有效降低高速訊號傳輸時的能量損耗與電磁干擾。這種 Near-ASIC 互連方式可顯著提升訊號完整性（Signal Integrity），同時優化功率分配效率，使系統在高速運算環境下仍能維持穩定運作。

Molex 指出，Impress 的技術基礎來自其既有的 NearStack On-the-Substrate（OTS）連接器平台。該平台透過晶片直連（chip-adjacent connectivity）架構，將高速傳輸路徑移出主機板，提升系統可擴展性與訊號品質。目前 NearStack 系列產品累計出貨量已突破百萬套，顯示其在關鍵任務伺服器與高效能運算系統中的成熟應用。

在可靠度與維護性方面，Impress 插座採用壓縮式安裝方式固定於基板上，避免傳統焊接方式可能對高價值多層封裝基板造成的熱損傷，同時簡化設備維護、升級與重工流程。連接器結構亦導入 包覆成型（overmolded）電纜應力消除設計，並搭配機械接觸擦拭機制（mechanical contact wipe），以提升插拔耐用性與長期可靠度。

此外，Impress 系列採用高度緊湊化設計，進一步降低系統佈局空間需求，並提升整體平台的靈活度與可維護性。該產品家族亦與 Molex 其他高速互連方案，包括 Mirror Mezz Enhanced、Inception 與 CX2 Dual Speed 系列形成完整產品組合，支援下一代高速交換器、AI 伺服器與超大規模資料中心的高速互連需求。

隨著 224G 技術成為資料中心網路升級的重要轉折點，Molex 透過 Impress Co-Packaged Copper Solutions 強化其在高速銅互連領域的布局。該方案目前已正式推出並支援 224Gbps PAM-4 應用，未來亦將持續推進更高資料速率的下一階段技術研發，以滿足 AI 運算與高頻寬網路持續成長的需求。