帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
愛德萬測試新設立兩處戰略創新中心 加速次世代半導體測試
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2026年04月21日 星期二

瀏覽人次:【829】

愛德萬測試 (Advantest Corporation)新開設兩座愛德萬測試創新中心 (Advantest Innovation Center),其中一座位於該公司在加州聖荷西 (San Jose) 的園區內,另一座則在鄰近的森尼韋爾 (Sunnyvale),目前正在興建中。愛德萬測試創新中心是業界內首見的創新空間,擁有世界級的尖端實驗室以及先進的測試設備,旨在促進橫跨半導體價值鏈各方夥伴之間的深度合作,加速開發適用於次世代半導體科技的創新測試解決方案。

隨著AI、高效能運算與邊緣裝置技術日趨複雜,為因應未來產業所需,跨生態系合作的重要性與日俱增。為了克服先進封裝、日益增加的資料處理容量、以及不斷提高之品質與可靠性標準的嚴苛挑戰,如何善用跨產業鏈的專業知識開發出適切的創新解決方案至關重要。

愛德萬測試創新中心為此類協作提供了獨特的環境,配備最先進的設備、無塵室,以及針對高階封裝與複雜元件架構的最新測試技術與測試站點。這些設施坐落於矽谷戰略要地,是親身實作創新的核心樞紐,讓合作夥伴能與愛德萬測試的專家團隊並肩工作,共同開發優化可靠性並提升生產力的創新解決方案。在開發初期即建立合作關係,能讓參與者制定更具前瞻性的長期發展藍圖,並從一開始就整合研發力量,以應對產業挑戰。

透過這些協作,愛德萬測試創新中心將協助提供頂尖的測試解決方案,優化工作流程,以支援全球高效能運算、邊緣AI及其他新興市場客戶的需求。

相關新聞
新唐科技 NuMicro® M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
EDFAS 亞洲首秀! 輝達、台積、高通與宜特等企業,攻克 AI 時代 CPO 與先進封裝FA大關
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸
洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI,勾勒智造營運未來藍圖
US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心
相關討論
  相關文章
» TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸
» 台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
» 解析USB4 2.1的物理層變革
» RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計
» 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.217.95
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw