根據EE Times網站報導，參與近期舉行的半導體創投大會（Semiconductor Venture Fair）之業界人士，包括工具和SIP供應商、SIP用戶、分析師和投資公司，針對矽智財（SIP）問題紛紛發表看法，指出儘管SIP市場仍有許多問題，但同時也潛藏商機。

該報導引述設計評估供應商Giga Scale IC總裁Vin Ratford之警告指出，晶片日趨複雜，相關設計關鍵資料在周期中來得太晚，SIP供應商也面臨透過大量變量進行設計校驗的問題；例如晶圓代工大廠台積電就大約有11種製程變量、30種資料庫和100種以上的儲存編譯器。

Vin Ratford指出，目前沒有足夠的SoC設計能通過設計流程並進入生產，但種種問題也代表著商機的存在，在過去兩年裏就出現了52家新興EDA業者，企圖提供更多的SIP整合解決方案，因此今年在美國舉行的設計自動化大會（DAC）上將會有40家新參展廠商。

Semico Research資深分析師Rich Wawrzyniak則表示，過去市場一直在尋找新的殺手級應用，但目前尚未見到，所能看到的是諸如消費電子等較小型、迅速變化的應用，而形成快速反應以抓住這些市場的唯一途徑就是大量使用SIP，這也是推動此一市場商機的重要力量之一。