中華精測科技公布2025年9月營收報告，單月合併營收達4.18億元，較8月增加1.1%，並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元，不僅較上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5%。若以今年前三季合計來看，營收總額達36.10億元，年增率高達55.9%，且已連續九個月繳出穩健成長的成績單，顯示市場需求持續旺盛。

此次營收成長的主要動能，來自於次世代智慧型手機旗艦晶片（AP）與高效能運算（HPC）相關應用的訂單增加，尤其是人工智能（AI）、資料中心與圖形處理單元（GPU）的需求快速攀升，使得先進製程與封裝測試技術需求大幅增加。探針卡部分占整體營收達三成，凸顯測試介面技術在半導體價值鏈中的戰略地位。

隨著半導體產業快速演進，晶片設計正朝向高頻寬、大電流與高密度發展，帶來更嚴苛的測試挑戰。中華精測在高頻測試與高密度測試方面已建立優勢，並持續投入研發，優化測試解決方案，確保能在更高頻寬與更完整功能整合的環境下，提供精準且穩定的測試支持。

值得注意的是，隨著先進製程不斷微縮，晶片中電晶體數量呈等比級數成長，雖能提升運算效能與整合度，但也帶來高電流與高溫的挑戰。中華精測開發出「導板散熱技術」，有效改善因高功耗帶來的散熱問題，不僅延長晶片平均故障間隔時間（MTBF），更能夠縮短客戶從設計驗證到量產的時程，提升產品上市速度與市場競爭力。

在AI時代，從智慧型手機到雲端伺服器，晶片正加速朝向高算力與低功耗發展。中華精測推出高效能探針卡與測試載板，提供從晶圓級到封裝級的完整測試解決方案。綜合來看，中華精測在2025年前三季的亮眼表現，不僅反映出在探針卡與測試解決方案的技術優勢，更展現出其順應產業趨勢、快速回應客戶需求的能力。隨著AI、HPC與行動通訊市場的持續擴張，未來營運動能仍具想像空間，公司在全球半導體測試領域的角色也將愈加重要。