德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎。

TI攜手NVIDIA 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代

TI於加州聖荷西舉行的開放運算計畫（OCP）全球峰會上，展示多項支援800V直流輸電（VDC）架構的最新技術，涵蓋電源轉換、功率模組及氮化鎵（GaN）應用等領域。其中，TI與NVIDIA共同撰寫的白皮書《為迎接下一波AI運算成長的電力輸送取捨》，針對未來AI伺服器功率將突破1MW的趨勢，深入探討高功率密度與能源效率的系統設計挑戰，並提出全面性的解決方案。

此次合作的重點之一，是支援NVIDIA新一代AI伺服器平台的高功率轉換需求。TI推出的30kW雙級電源供應參考設計，採用三相飛馳電容功率因數校正轉換器與高效率LLC結構，能在多輸出架構中靈活配置，滿足AI工作負載的嚴苛條件。此外，TI亦展示CSD965203B雙相智慧功率級與CSDM65295模組，透過極小封裝實現高達180A峰值輸出與高熱效率，進一步提升機櫃功率密度。

在中高壓轉換領域，TI全新的LMM104RM0 GaN中間匯流排轉換器更以四分之一磚尺寸達成1.6kW輸出，轉換效率超過97.5%，可支援多模組主動電流共享設計。這些產品使資料中心電力架構得以從12V、48V擴展至800V，實現更高的能源利用率與更低的系統成本。