IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上的專業，共同應對未來AI數據中心與高效能運算（HPC）對極致算力的渴求。

此次合作的核心在於共同開發新型材料與製造工藝，以實現更先進的晶片堆疊技術與邏輯縮放。隨著傳統摩爾定律（Moore's Law）面臨物理極限，次1奈米節點的突破被視為支撐次世代AI架構與超大規模雲端運算的基礎。

IBM表示，透過與Lam Research這類設備供應商緊密結合，能將實驗室的材料創新更快速地轉化為可量產的製造流程。

在技術應用的另一端，韓國SK keyfoundry也宣佈成功開發450V至2300V的SiC Planar MOSFET製程平台，顯示2026年半導體產業正呈現雙軌發展：一端是追求極致算力的邏輯節點進化，另一端則是追求能源效率的化合物半導體普及。