全球IC設計與委外代工協會FSA於SEMICON China 2006內設立的集成電路代工專區已在今天揭開序幕，展覽會場位於中國上海的新國際博覽中心(SNIEC)。

此次FSA、SEMI以及SICA合作設立的專區是為了促進無晶圓公司與供應商之間的合作關係並進而緊密結合產業供應鏈的上下游，專區特色在於參展廠商涵蓋提供產品或服務給積體電路設計/無晶圓公司的供貨服務廠商，為參觀者呈現完整的晶片製造解決方案，同時與會者也可以藉此機會與全球半導體業界專業人士進行面對面的接觸。

FSA更為參加者舉辦了兩場IC設計相關的論壇- FSA IC論壇: 先進設計技術，以及半導體市場論壇。在FSA IC論壇中，來自ARM、CADENCE、SMIC、以及VeriSilicon的決策階層將就『中國IC設計生產力的提高』這個題目進行探討。

而在半導體市場論壇中，多位業界領袖將與來賓分享他們的對現今產業的見解、分析和未來的展望，邀請到的主講人有美國高通公司(QUALCOMM) 執行副總經理/高通CDMA 總經理Sanjay Jha博士、台積電(TSMC)副董事長曾繁城博士、Advantest 總經理暨執行長丸山利雄先生和Novellus Systems 董事長暨執行長Richard S. Hill先生。