面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替代與供應鏈共同減碳三大策略，作為企業設定減碳路徑的重要依循。

台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型

產發署指出，過去一年在計畫資源與技術導入下，已有超過50家業者完成低碳轉型輔導，累積減少近1.2萬公噸溫室氣體排放，並促成超過4億元相關投資。產業示範效果也逐步擴散，參與交流活動人次已突破600，顯示台灣PCB供應鏈在永續議題上的凝聚力逐漸提升。

在智慧節能方面，產發署以PCB製程特性為基礎，建置產品碳足跡計算架構，涵蓋載板、HDI與軟板三大項目，協助企業掌握高階智慧手機、低軌衛星、伺服器與穿戴設備等應用的碳排量，提升產品國際競爭力。同時推出「PCB產業碳足跡追溯平台」，讓企業以統一方法盤查碳排，並可即時掌握排放強度，落實從搖籃到大門（Cradle to Gate）的碳管理。

多家龍頭企業已展現節能成果。欣興電子投入7,300萬元建置智能節能與AI聯控系統，並帶動十家供應商共同打造碳管理平台，使中心廠與供應鏈年減4,602公噸CO?e、能耗降低19%。嘉聯益科技也於多個廠區投資5,000萬元汰換設備、導入高效能源系統，年減碳達1,715公噸，並同步輔導上下游節能改善，形成由廠內延伸至整體供應鏈的低碳示範。

在智慧製造深化應用上，AI也成為關鍵推手。例如敬鵬工業導入AI補償模型與CNC動態補償功能，將產品精度提升至±0.075 mm，大幅提高良率並減少重工與材料耗損，每月節省31萬元成本，整體獲利成長達21%，凸顯AI技術在製造現場的立即效益。

產發署指出，過去一年在計畫資源與技術導入下，已有超過50家業者完成低碳轉型輔導，累積減少近1.2萬公噸溫室氣體排放，並促成超過4億元相關投資。產業示範效果也逐步擴散，參與交流活動人次已突破600，顯示台灣PCB供應鏈在永續議題上的凝聚力逐漸提升。

在智慧節能方面，產發署以PCB製程特性為基礎，建置產品碳足跡計算架構，涵蓋載板、HDI與軟板三大項目，協助企業掌握高階智慧手機、低軌衛星、伺服器與穿戴設備等應用的碳排量，提升產品國際競爭力。同時推出「PCB產業碳足跡追溯平台」，讓企業以統一方法盤查碳排，並可即時掌握排放強度，落實從搖籃到大門（Cradle to Gate）的碳管理。

多家龍頭企業已展現節能成果。欣興電子投入7,300萬元建置智能節能與AI聯控系統，並帶動十家供應商共同打造碳管理平台，使中心廠與供應鏈年減4,602公噸碳排放量、能耗降低19%。嘉聯益科技也於多個廠區投資5,000萬元汰換設備、導入高效能源系統，年減碳達1,715公噸，並同步輔導上下游節能改善，形成由廠內延伸至整體供應鏈的低碳示範。

在智慧製造深化應用上，AI也成為關鍵推手。例如敬鵬工業導入AI補償模型與CNC動態補償功能，將產品精度提升，大幅提高良率並減少重工與材料耗損，每月節省31萬元成本，整體獲利成長達21%，凸顯AI技術在製造現場的立即效益。