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ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖
聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2025年12月04日 星期四

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全球半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱 ST)將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題,聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧,強調半導體如何在使用者需求驅動下,串連人、系統與智慧,並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量。

ST指出,AI 運算、電動化移動、永續能源管理與邊緣智慧已成為全球科技變革的主軸。身為全球少數具備垂直整合製造(IDM)能力的半導體企業,ST 持續投入 SiC MOSFET、GaN 功率元件、eSIM/NFC 安全技術,以及 AI 應用處理平台等關鍵領域,以支撐新世代系統的效能、效率與安全需求。

今年 Techday 的展出內容聚焦四大主題,完整反映 2025 年科技產業的重要推進軸線。在智慧移動領域,ST 將展示涵蓋 MCU、定位、感測與電力等車用全產品組合,包括支援車載乙太網路環形架構與 AI 區域控制的 Stellar MCU 系列、全新四頻車用 GNSS 晶片組、車艙影像技術、MEMS 感測器,以及領先產業的 SiC 功率元件。ST 指出,SiC 已成為新世代電動車提高效率與續航力的關鍵材料,而其 SiC 垂直整合能力亦是車廠加速導入的重要保障。

在能源與電源系統方面,生成式 AI 伺服器快速擴張帶動資料中心對高效率、高功率密度架構的需求激增。ST 將展示其以 SiC、GaN 推動的高壓電力轉換技術,應用涵蓋整流、DC/DC 轉換與電池管理,凸顯其在 AI 基礎建設中的關鍵角色。

邊緣智慧與自主裝置主題則完整呈現 ST 在 AI 邊緣運算與可信任連線上的最新進展,包括具備 AI 加速器的 STM32N6 與 STM32MP2、AI 手勢辨識機械手、雙馬達 FOC 驅動機器人平台、ToF 深度感測與智慧環境感知技術。此外,ST 最新高重力加速度 IMU 與生物感測器,也將展示如何在日常場景提供更準確的安全監控與行為識別。ST 在 eSIM 與 NFC 上的技術優勢,也進一步強化從邊緣到雲端的資料驗證能力,提升整體系統安全性。

同時,ST 與六大代理商也將聯手展示多項系統級解決方案,涵蓋 AI 伺服器電力系統、智慧建築能源管理、工業自動化與機器人技術。透過可直接導入的軟硬體平台與參考設計,協助台灣客戶縮短產品開發時間,加速創新落地。

今年Techday將展出AI伺服器電源與散熱模組、電動車電子架構、MEMS 與影像技術、邊緣AI平台、智慧建築、工控系統、可信任連線與高速無線通訊等超過 30 項應用方案,全面展現ST如何將技術能力轉化為可實際導入市場的解決方案,同時支持多元產業的永續發展。

ST 表示,永續已是全球半導體產業的核心價值,公司從材料、製程到產品設計均導入高效率與負責任製造理念。台灣在全球科技供應鏈中扮演關鍵角色,而ST Taiwan Techday已成為與台灣客戶與生態系夥伴深度協作的重要平台,攜手推動「科技始於人」的願景持續前進。

更多活動資訊,請見 ST Taiwan Techday 2025:https://content.st.com/ST-Taiwan-Tech-day-2025.html

關鍵字: ST Taiwan Techday 2025  ST(意法半導體
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