人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案，展示內容包括機器視覺/ToF飛時測距、VNA向量網路分析儀等量測解決方案，智慧手臂、多圈感測器等控制解決方案，以及GMSL、TSN時間敏感網路和T1L/ SWIO及液冷系統等智慧製造連接方案，可進一步了解ADI的邊緣感知、精密運動控制、電源完整性及確定性連接技術等應用。

圖一是專為影像處理應用打造的 MAX78000CAM02 邊緣 AI 開發平台，圖二是以 NVIDIA Orin AGX 模組為核心，結合ADI的GMSL2 技術的RQX-59G 機器人控制器。(攝影:陳復霞)

ADI 展示新一代高精度機器視覺與邊緣 AI運算解決方案，推出高精度深度感測模組 ADTF3175，以及專為影像處理應用打造的 MAX78000CAM02 邊緣 AI 開發平台，展現出 ADI 在智慧運算與感測領域的技術實力。

ADTF3175 為一款新世代機器視覺系統，整合多相機同步與高效能影像傳輸能力，可廣泛應用於自駕車、AMR 自主移動機器人與服務型機器人。該模組具備 0.4 公尺至 4 公尺的測距範圍，深度精度達 ±5 公釐，並能在高達 3 klux 的日照環境下運作，對低反射率物體的辨識亦能維持穩定。其支援 1024×1024 與 512×512 解析度，並且採用 ML-50-1 模組封裝，可大幅提升系統整合的便利性。

另一方面，超小型邊緣 AI 開發套件MAX78000CAM02，尺寸僅 0.4 吋 × 0.9 吋，專為快速驗證影像處理 AI 模型而設計。該平台採用MAX78000 微控制器，搭載 Arm Cortex-M4F 核心與CNN加速器，能夠直接在板上進行影像辨識，並支援VGA相機輸入，不需依賴外部運算資源或通訊模組即可完成 AI 推論，大幅降低開發門檻。這些產品可協助自駕、工業自動化與智慧設備實現更低功耗與更快運算的應用，推動智慧科技的下一步發展。

此外，在今年的展會上正式亮相的RQX-59G 機器人控制器，為多家技術合作成果。凌華科技邊緣運算平台事業處產品中心經理喻胤哲說明，以 NVIDIA Orin AGX 模組為核心，結合ADI的GMSL2 技術，展現高效能、低延遲的多相機同步能力，為自駕車、AMR（自主移動機器人）與服務型機器人應用帶來全新突破。

RQX-59G 由 NVIDIA Orin AGX 模組驅動，並整合 Analog Devices 的 GMSL2 解串器 MAX9296A 於 ROSCube 平台，合作夥伴 TIER IV 提供搭載 GMSL2 串器 MAX9295A 的 C1 相機。透過 GMSL2 技術，系統能實現高速、低延遲、長距離影像傳輸，並同時支援影像、控制與供電，大幅簡化系統架構。尤其是 ADI 技術提供的 幀同步能力，可讓最多八個相機在同一時間標下運行，滿足自駕與機器人對多相機同步的感測高精度與運算高效能需求。

RQX-59G 系統特別針對後裝式自駕、AMR及服務型機器人設計，內建驅動程式支援多家國際 GMSL2 相機供應商，包括 日本 TIER IV、台灣 oToBrite、美國 Leopard Imaging、中國 Orbbec，以及法國 Stereolabs。此舉展現出跨國產業鏈合作成果，並顯現 ADI GMSL2 技術成為全球標準的潛力，加速推動智慧機器人與自駕技術的落地。

在現場實測中，八個 TIER IV C1 相機透過 ADI GMSL2 技術連接至 RQX-59G，並對準筆記型電腦的計時器螢幕。測試結果顯示各相機間的延遲差異甚微，得以驗證ADI 技術驅動下的多相機同步精準度與穩定性。此效能將有助於提升自駕車輛的安全性與可靠性，也為服務型機器人與智慧城市應用開啟更高階的可能性。

展覽訊息

展覽名稱：SEMICON Taiwan 國際半導體展

展覽日期：9月10 日(三) -12日(五)

展覽時間：9月10 -11日, 10:00-17:00；9月12日, 10:00-16:00

展出位置：【ADI】南港展覽館2館1樓 P5400 攤位

展出重點：

* 機器視覺/ToF飛時測距、VNA向量網路分析儀等精準量測方案

* 智慧手臂、多圈感測器等精準控制解決方案

* GMSL、TSN時間敏感網路及T1L/ SWIO及液冷系統等智慧製造連接方案