账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年09月02日 星期一

浏览人次:【4840】

为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量。双方期??能透过这项合作,为台湾产业转型提供更多关键技术的应用人才。

(左2)半导体中心??组长陈麒旭、(左3)联发科本部总经理陈志成、(右5)半导体中心主任叶文冠、(右1)半导体中心计画主持人张添??
(左2)半导体中心??组长陈麒旭、(左3)联发科本部总经理陈志成、(右5)半导体中心主任叶文冠、(右1)半导体中心计画主持人张添??

本次AI种子师资教育训练课程已於日前在新竹和台南两地举办,共计有来自全台10多所大专院校及技职体系的80多位相关科系的种子教师叁加。训练课程采用联发科技最新发展的终端AI开发平台(Neuro Pilot),单晶片整合效能领先业界的APU(AI处理器),并结合了完整的AI开发工具,让开发者可以容易快速地将云端人工智慧功能转移到终端AI平台上,不需要经由网路,回应速度将大幅加快且提高个人隐私的保护,将带动新一波的社会产业革命。联发科技与国研院半导体中心未来将继续共同推动台湾AI产业人才的培训与部署,发展我国具利基市场的人工智慧应用领域,为台湾AI产业创造新价值。

联发科技资深??总暨技术长周渔君表示:「人工智慧是国际上竞逐的重要技术,联发科技多年来重力布署AI研发团队,持续深耕发展各类智慧装置与应用的核心技术,全线布局在各线产品,包括导入5G手机单晶片、8K智慧电视、人工智慧物联网(AIOT)等所有项先进产品中,高性能的边缘运算能力颠覆了使用者的AI体验。为呼应政府推动AI人才培育,联发科技将最先进的技术平台在第一时间与台湾学研单位分享,希??藉由本次种子讲师培训及AI开发平台的捐赠,协助大学以及技职体系引进新的技术与教学工具,培养相关人才,结合台湾在半导体与电子资讯产业的优势,期盼看到更多实际的应用产生,协助台湾跻身全球AI相关市场的领导地位。」

国研院半导体中心主任叶文冠指出:「AI 是下世代工业革命最重要的推手,透过此次联发科技的捐赠与双方携手合作,带给学界最新颖的AI开发平台与技术课程,促进下世代人才培养,希??能带给学生创新的学习体验,提升台湾整体AI产业发展,成为国际AI产业特色化应用的领先国。」

发展多元AI应用 终端人工智慧的重要推手

联发科技近几年积极展开人工智慧布局,创建终端人工智慧处理平台生态系统,采用跨操作系统的通用架构,同一套架构可以应用到从智慧电视到语音助手设备、智慧手机、平板和汽车电子等多种终端上,开发者可以在平台上编写各种应用程序融入终端晶片,快速实现跨平台和跨产品线的部署,实现终端AI无所不在的未来。联发科技另叁与赞助成立「台湾人工智慧学校」,截至2018年已培训数千位具AI专才的学员。由於台湾正值AI转型的关键时代,联发科技期待透过这项合作案,让受惠的大学生能掌握AI趋势,成为下一批襄助台湾在「AI小国大战略」下,立足国际舞台的未来人才。

国研院半导体中心配合科技部「智慧终端半导体制程晶片系统研发专案计画」,建立AI关键自主技术,推动半导体制程与晶片系统研发,支援学界各类终端装置上AI技术的研究主题;并执行晶片系统设计、制作、量测及系统整合等服务,同时积极培育AI产业发展急需之顶尖半导体制程与晶片设计人才,强化我国半导体产业於人工智慧终端核心技术之竞争力。

近年来随着软硬体条件逐渐成熟,包含晶片、网路、大数据、演算法等越趋完备,人工智慧普遍走入生活当中。台湾半导体产业聚落完整,联发科技与国研院半导体中心期??透过IC半导体技术的创新研发及协助培育人才,带动台湾在智慧科技时代取得先机。

關鍵字: 人工智能  Dressing udstyr  联发科 
相关新闻
达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用
IBM力推AI服务平台 助企业顾问提升50%生产力
各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案
Red Hat与NTT合作 运用IOWN技术推动边缘AI分析
耐能晶片与Google获美陆军专案采用 边缘AI大有前景
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T1P8G5ASTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw