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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月21日 星期一

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半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场。本届大会除了将环绕两大技术主题与探讨最新议题之外,另外更安排全天技术研讨会。

VOICE 2020大会主席暨超微(AMD)资深产品开发工程师Adam Styblinski表示:「VOICE 2020以『你的声音、你的愿景、我们的价值』为标语,充分凸显大会的核心与灵魂━━也就是爱德万测试与其客户共享的合作愿景和价值。大会探讨的议题,反映客户在测试技术方面正面临未来应用端和市场定位的挑战。与会贵宾将收获满载,带着能直接应用的知识回去,而这也是VOICE最珍贵的价值。」

随着爱德万测试V93000和T2000系统单晶片(SoC)测试平台、记忆体测试机、分类处理机(Handler)、测试机台解决方案、产品工程和相关科技不断精进,我们的全球用户和策略夥伴社群也愈来愈壮大,而VOICE大会始终扮演先进技术交流的最隹场合。这场一年一度的盛会,邀集世界顶尖的整合元件制造公司(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和专业委外封测代工(OSAT)供应商,共同讨论最新科技动态、激荡新创意,并分享最隹实用范例、相互交流。

VOICE 2020为贵宾创造汲取新知的最隹机会,除了技术论文发表、专题演讲、夥伴博览会 (Partners’ Exposition) 和互动资讯站(Technology Kiosk)外,更安排一整天的研讨会。亚利桑那州斯科茨代尔的场次将在5月14日举办VOICE 一日研讨会(VOICE Workshop Day),分为三大主题,分别探讨5G/mmWave、SmarTest 8计画发展和电源/类比元件测试。

VOICE 2020论文徵稿规划七大技术领域,包括以下主题:

· 元件/系统级测试:包括特定流程、多输入多输出技术 (MIMO)、次世代嵌入式处理器、宽频光纤到府、测试自驾车IC、以及多晶片系统级封装 (SiP) 元件。

· 最新 - 5G/毫米波:涵盖5G通讯、WiGi和宽频无线射频(RF),并以”5G: Made Real by Our Customers. Made Possible by Advantest”为主题。

· 最新 - 叁数测试:包括节省测试成本、提高产能、叁数测试或晶圆级可靠度 (WLR) 新测试技术、工厂自动化和平台关联性技术。

· 测试方法:包括遵循标准与协定、针对最新测试挑战的解决方案、节省测试成本、提升产能以及加快上市时程。

· 软硬体设计整合:包括善用最新软硬体功能和测试机与新测试系统强化。

· T2000:此平台用於测试自动化控制、电源IC、感测器镜头、微控制器、大量并测、以及SiP与针对触控与指纹感测器之T6391显示器驱动IC的系统级测试。

· 热门议题:譬如市场脉动与未来趋势;人工智慧、机器学习、深度学习、智慧资料创新/巨量资料分析、安全ID和网路安全、安全云、影音串流/远端视讯、以及物联网 (穿戴式装置、感测器、智慧城市和智慧家庭)。

诚挚欢迎测试开发人员和工程师,将论文摘要投稿至美国或中国的发表场次,投稿网址为:https://voice.advantest.com/call-for-papers/。恳请留意,VOICE 2020中国场的论文发表全程以中文进行,不过摘要请以英文叙写。徵件日期至11月4日,请於此期限前投稿,评选结果将於2019年12月通知。出席2020年5月VOICE大会的贵宾将透过行动App票选心目中最优秀的论文,大会将於闭幕式上颁奖。

關鍵字: 愛德萬 
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