账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
[COMPUTEX]工研院物联网晶片化整合服务主题馆展出多样方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年06月08日 星期五

浏览人次:【2631】
  

工研院在经济部工业局的支持下,执行「物联网晶片化整合服务计画」,并於COMPUTEX InnoVEX 专区中展出多项具有创意又充满潜力的物联网应用方案,希??吸引并协助有好点子的制造者与新创公司,将物联网创意方案落实化成营运商机。

「CellBedell NFC智能前台管理系统」最聪明弹性的门禁管家。
「CellBedell NFC智能前台管理系统」最聪明弹性的门禁管家。

想像手上的AI智慧手表除了监测生理讯号,还能透过IoT串联云端虚拟运动教练,随身提供运动处方犹如贴身运动教练?或是透过专属的手机APP就能控制「智慧门锁与门禁系统」开启饭店房间?这些有趣的智慧生活科技新应用,都在「物联网晶片化整合服务主题馆」。

为推展5+2产业创新之晶片设计与半导体发展,并藉由国内晶片技术与IC设计的厚实基础,提供物联网多元应用所带来的多样性需求,工研院以链结创新与新创投入商品化为宗旨,针对IoT少量多样特性及新创需求建构一整合服务平台,而此次COMPUTEX InnoVEX 专区的展示,包括AI智能运动教练手环、简易NB- IoT连网板、CellBedell NFC智能前台管理系统、AiACS系列ARM丛集伺服器等10项展品,都是平台上的成果。

工研院电光系统所所长吴志毅表示,工研院配合国家晶片设计与半导体前瞻科技政策,积极链结院内在晶片系统、通讯技术、产业推动的能量,除提供物联网市场所需的高阶研发技术外,亦提供新创公司及创新产品小量多样的硬体制造服务。「物联网晶片化整合服务计画」的推动,即是把台湾过去最有优势的半导体制造,结合未来的软性趋势,链结技术开发与商品化所需之资源,整合在物联网智慧系统整合服务平台,以提供新创公司所需的技术、模组、制程、商品化谘询等资源,透过「融合服务」将模组优化并进行试量产与商品化可行性分析,协助新创公司加速实践产品商品化,带动台湾半导体产业另一波跃升。

「物联网晶片化整合服务计画」计画主持人,也是工研院电光系统所总监朱慕道表示,「物联网晶片化整合服务计画」预计在四年内协助辅导上百家物联网新创业者将技术商品化,10个新创产品开发的通用方案以支援新创产品的发展,并完成提供60件使用台湾晶片方案的共用开发板,以及建置包括智慧运动休闲、智慧健康照护、智慧体感科技、智慧商场、智慧农业、智慧工业制造等9所创新智慧试验场域,藉由「场域养成」进行场域验证後真正商品化,以实用验证协助新创或小型公司能快速完成产品功能性、确效性及可靠度的测试并进而创造服务加值的衍生效益。

此外,计画平台也将提供相关晶片的应用技术资料库,包含以台湾晶片为基础的微处理器、记忆体、电源管理、通讯以及感测器之开源应用叁考设计,降低新创公司技术上的进入门槛,藉由整合验证过的共用模组线路,降低系统整合设计风险,加速雏型系统开发时程。

此次於COMPUTEX InnoVEX 「物联网晶片化整合服务主题馆」中展出10项物联网相关的情境应用。

「AI智能运动教练手环」犹如贴身的运动教练,AI智能运动教练手环利用光学侦测使用者的心、血氧等生理讯号,并传输至云端AI 运动平台作纪录与分析後,系统会依据运动科学及使用者生理讯号状况,提出不同的运动建议。透过智能运动服务模式,能够因时、因人而异提供客制化的运动建议,可突破时空限制,随时随地提供运动场域、教练、学员与智能手环结合的智能运动服务模式,提供如同随身运动教练在旁的个人运动计划。

「简易NB- IoT连网板」提供4G系统的解决方案,工研院与翔宇科技合作研发的「简易NB- IoT连网板」可直接部署於LTE网路,具备远距离且低功耗的传输特性与4G手机系统延伸的优势,提供开发者可以连接不同感测设备或其他LPWAN解决方案。此项技术透过特殊设计,缩小45%模组面积;模组上之电源管理元件,将原本的两颗不同规格之晶片简化为一颗,相较原方案降低元件占板面积及成本约50%,使NB-IoT Modem能应用於更多产品应用上,产品具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。用户不需学习复杂AT-Command、Server-Client Protocol,就能轻松将装置资料透过NB- IoT网路传送到云平台资料库内,大幅节省NB- IoT连网设备开发时间。

「CellBedell NFC智能前台管理系统」最聪明弹性的门禁管家,结合边缘运算与云端运算优势应用在智慧门锁与门禁系统,可直接利用手机或是平板作为行动金钥授权或是发卡装置,以取代传统笨重的前台系统,旅客可以自由选择下载APP来进入房门,并大幅降低建置成本与人力成本,可以将人力配置到更有效率的工作上,达到弹性与效率的目的。

工研院於COMPUTEX InnoVEX推出「物联网晶片化整合服务主题馆」呈现多项物联网应用成果,提供各式物联网解决方案。

關鍵字: 物联网晶片  智能家庭  智能医疗  智能手环  工研院 
相关新闻
TOCC查询个资落实能强化数位防疫成效
[CES 2021]工研院多元创新研发技术吸引多国业者跨国洽询
结合Wi-Fi 6与智慧感测技术 Celeno入选海尔集团智慧家庭总决赛
工研院携手中市府、鼎汉、丰荣、纬创资通、台数科 水??智慧城展自驾巴士实力
看好2021 MicroLED元年 ??创携手工研院打造兆元显示产业
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
CWFD301&CWFD401: WiDi
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
2DoF IMU EV_Board
原厂/品牌:SD
供应商:敦吉科技
產品類別:Sensor
Blackfin Development Tools Bundle
原厂/品牌:ADI
供应商:安馳科技
產品類別:DSP
  相关产品
» 凌华科技全新All-in-One医用触控电脑为公卫添助力
» 夏弗纳推出针对医疗双重绝缘保护的EMC inlet滤波器系列
» 中美万泰推出医用电脑电源内装设计WMP-24G-PIS
» 莱镁医宣布将叁展「台湾睡眠医学学会」年度大会
» 安勤以整合医疗系统南港智慧医疗展亮相
  相关文章
» 需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增
» 挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起
» 智慧防疫跨域整合 数位引擎推动创新商机
» 人工智慧和物联网 创造教育数位化转型
» 电子与传统产业跨界医材转型

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw