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是德、FormFactor和CompoundTek合作推动矽光子创新
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年11月21日 星期四

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是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作,加速推动矽光子(integrated photonics)的创新发展。FormFactor是提供IC生命周期所需之关键量测技术厂商,CompoundTek则为新兴矽光子解决方案(SiPh)的全球晶圆制造服务商。

积体光子(矽光子)是一项革命性科技,可倍增资料转移能力,同时还可降低功耗和成本。虽然矽光子积体电路(PIC)可突破传统资料中心网路的局限,却也为元件和装置制造商带来前所未有的设计和测试挑战。而矽光子积体电路的普及化,有赖於工业生态系统的配合,必须要有新的晶圆厂、商用级建模工具和矽光子测试功能。

是德科技、FormFactor和CompoundTek 联手研发的先进矽光子晶圆上(on-wafer)测试解决方案,提供业界首见的新功能,包括自动校准以及全光(optical-optical)和光电(optical-electrical)元件同步测试。

此联合解决方案将由 CompoundTek 供应,主要特色包括:

· FormFactor CM300xi-SiPh提供自动化晶圆级矽光子定位功能,并结合是德科技符合产业标准的IL/PDL引擎和N7700A 矽光子应用软体套件(PAS),以支援±1.5pm的波长可重测度,并在1240nm至1650n的范围内提供高达200nm/s的双向扫描速度,确保O波段至L波段的可重测度和准确度。

· Keysight N4373E 67GHz光波元件分析仪提供前所未见的高频宽,以同时支援光学接收器测试和光学发射器测试,其电光S叁数量测保证规格,可实现元件可追溯性。

· Keysight PathWave软体平台提供一致的操作体验,以及统一的资料格式和控制介面。

· FormFactor SiPh 软体提供自动化校验和校准功能,可轻易与Keysight PathWave软体平台和光学仪器进行整合,确保简易的操作。

许多不同产业将受益於矽光子技术,例如资料中心通讯、资料中心互连(DCI)、电信、5G、汽车连线、高效能运算、光达(Lidar)以及医疗应用。

是德科技网路暨资料中心解决方案??总裁Joachim Peerlings表示:「光学创新发展至关重要,攸关这个世界能否网网相连,也关??业界能否实现 5G、资料中心和电信服务的经济效益。无论是要加快连网速度,或是降低功耗和成本,都需要一个紧密相连的生态系统,共同克服未来种种挑战。我们很高兴能与我们的合作夥伴推展各项计画,以善用我们无与伦比的矽光子测试专业知识,建立完整的生态系统。」

CompoundTek计画在新加坡成立先进的矽光子测试服务中心。CompoundTek营运长K.S. Ang表示:「这套解决方案新增晶圆上自动化矽光子(涵盖光学/电气/射频)测试功能,让客户能够降低封装成本,避免在模组封装测试上浪费太多时间。此测试解决方案补充了我们现有的量产测试服务,可缩短元件周期,并提供世界级商用晶圆代工功能,进而加快将元件设计推出问市,让客户尽快达成商业化目标。」

FormFactor系统事业群总经理暨??总裁Claus Dietrich表示:「FormFactor领先业界的矽光子晶圆测试功能,让客户能比以前更短的时间完成量测,并获得一致且可重复的测试结果。该系统不仅具备自动化高速校验和光学校准功能,同时还提供精密的量测功能。藉由与是德科技合作,CompoundTek得以协助客户加速推出新产品。」

關鍵字: 硅光子  是德 
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