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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年06月25日 星期二

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联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65,采用12奈米制程,其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中。该晶片目前已量产,终端产品将於7月份上市。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示:「相比旧一代架构的竞品,Helio P65 的整体性能提高达 25%,除了提高游戏性能,升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。Helio P65 的发布,让我们在新高端智慧手机市场再添强劲动力。」沿袭了联发科技 Helio 系列产品绝隹拍照体验的优势,Helio P65 再度强化其硬体加速器,以确保带给消费者升级及可靠的游戏性能和出色的拍照效果。

Helio P65 采用八核架构,整合两颗 ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达 2GHz,六颗Cortex-A55 处理器,工作频率达 1.7GHz,八核丛集系统共用一个大型 L3 缓存,性能升级。此外,联发科技的异构运算技术 CorePilot 可以实现智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等,可确保其性能的可靠度及一致性,从而带给用户升级的游戏体验。

另一项创业界的特点是 Helio P65 内置语音唤醒功能,并对平台尺寸大小及电源的使用都进行了优化。联发科技还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏中分离出来,可提供更好的音质。

Helio P65 支援高达 1600 万像素 + 1600 万像素的大型双镜头,通过清晰的图像缩放技术,为较宽或较远的拍摄提供绝隹的灵活性。Helio P65 除了支援多镜头外,还可支援时下流行的 4800 万像素(4单元)镜头,而新的影像讯号处理器(ISP)设计让面部识别达到更安全的级别。

Helio P65 提供多种硬体加速器,包括专业级深度引擎,可以实现专业级的景深(Bokeh)效果;电子防手震(EIS)技术和卷帘补偿(RSC)技术在捕捉每秒 240 幅的超快速动作或全景拍摄时,可以巧妙地修复果冻效应带来的扭曲失真,而当环境照明条件突然改变时,相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节(Instant AE),以便更快地调整聚焦曝光。

Helio P65 配备了一个升级的惯性导航引擎,无论在室内、地下或隧道中行驶时能够更精确地定位。由於能够清楚辨识方位,Helio P65 可以被放置於任何位置。Helio P65 支援双4G Volte,可保障语音和视频通话品质、更快速的连接、更可靠的覆盖范围和更低的功耗。此外,802.11ac 连接提供了快速的 Wi-Fi 性能,而蓝牙及 Wi-Fi 的共存简化了产品设计,并确保提供使用者更可靠的性能。

相较於上一代产品,Helio P65 的 AI 性能提升达 2 倍,而其对人工智慧相机任务如物件识别(Google Lens)、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的 AI 处理速度也较竞品快 30%。

關鍵字: 联发科 
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