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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25%
 

【CTIMES/SmartAuto 陳雅雯 报导】   2021年05月14日 星期五

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根据WSTS统计,21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元,较上季(20Q4)成长3.6%,较2020年同期(20Q1)成长17.8%;销售量达2,748亿颗,较上季成长4.9%,较去年同期成长22.7%;ASP为0.448美元,较上季衰退1.2%,较去年同期(20Q1)衰退4.0%。

区域市场方面,中国大陆市场销售值成长幅度最高,较上季(20Q4)成长8.9%,达到434亿美元,较去年同期(20Q1)成长25.6%;欧洲市场次之,较上季(20Q4)成长8.8%,达到110亿美元,较去年同期成长8.7%;美国与日本皆较上季衰退,分别为-8.2%和-1.6%,美国销售值达242亿美元,日本达98亿美元。

亚太地区半导体市场则达348亿美元,较上季成长6.5%,较2020年同期成长19.6%。

针对台湾整体IC产业的产值,包含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试,工研院产科国际所统计2021年第一季共计达新台币9,047亿元(USD$30.6),较上季成长2.6%,较2020年同期成长25.0%。其中,IC测试业较上季成长幅度最亮眼,成长5.7%,达到新台币460亿元(USD$1.6B);IC制造业较去年同期成长最显着,为54.1%,达到为新台币5,001亿元(USD$16.9B),包含晶圆代工、记忆体与其他制造皆成长,分别成长15.5%和11.4%。

工研院产科国际所预测,2021年台湾IC产业产值达新台币38,050亿元(USD$128.5B),较2020年成长18.1%。其中IC设计业产值为新台币11,133亿元(USD$37.6B),较2020年成长30.5%;IC制造业为新台币20,898亿元(USD$70.6B),较2020年成长14.8%,IC封装业为新台币4,119亿元(USD$13.9B),较2020年成长9.1%;IC测试业为新台币1,900亿元(USD$6.4B),较2020年成长10.8%。

關鍵字: 封装  测试  晶圆代工  記憶體  工研院  TSIA 
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